屹立芯创董事长魏小兵出席中国—马来西亚工商界午餐会

2024-07-02

探索半导体封装新天地：清华&南大学生走进屹立芯创开启创新研发之旅

2024-07-29

深化合作,共谋发展——马来西亚FANCO PRECISION领导一行到访屹立芯创,共商合作机遇

2024-07-10

如何解决IGBT模块内部空洞、分层等间隙类缺陷？真空压力除泡系统给出先进封装除泡整体解决方案

2024-07-10

一键解决芯片键合封装难题!

2024-05-17

因聚而生 共赴未来 | 屹立芯创受邀参加2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会

2024-04-11

屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖，除泡品类开创者再获殊荣

2024-04-02

屹立芯创三月大事记

2024-04-02

深耕除泡领域20年，屹立芯创登陆SEMICON CHINA，带来国产除泡芯方案

2024-03-20

屹立芯创再获殊荣:2023年度发展共赢企业!

2024-02-23

TOP 10! 屹立芯创跻身2023半导体设备新锐企业榜单

2024-01-11

多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!

2024-04-24

一键解决芯片键合封装难题!

2024-04-18

多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!

2024-04-16

聚焦先进封装工艺，屹立芯创秀出IGBT行业设备解决方案!

2024-04-10

为什么SiC模块未来将由灌胶模块转为塑封模块

2024-04-03

底部填充胶可靠性有哪些检测要求

2024-03-19

SEMICON China 2024 | 倒计时最后一天，屹立芯创邀您共话半导体芯未来

2024-03-19

预约参展 | 屹立芯创与您相约SEMICON CHINA 2024上海展会

2024-03-19

“探讨科技前沿，共话创新未来”屹立芯创交流会圆满结束

2024-03-14

Underfill气泡解决方案-屹立芯创高温真空压力除泡系统

2024-01-18

环氧树脂基底部填充电子封装胶的三大主要问题

2024-01-16

倒装芯片为什么要使用底部填充胶？

2024-01-11

【干货】underfill底部填充胶空洞的原因、检测及分析

2024-01-11

除泡机漏气怎么办？屹立芯创真空除泡机解决您的烦恼！

2023-09-01

3D DRAM，还能这样玩！

2023-08-30

屹立芯创受邀参加第七届中国系统级封装大会，核心技术助力先进封装制程发展

2023-08-24

先进封装 | SiP封装技术之TSV封装失效分析

2023-08-22

屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成

2023-07-14

如何去除环氧胶中的气泡？

2023-07-14

屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项

2023-07-11

SEMICION CHINA | 屹立芯创实力出场，带来除泡品类整体解决方案

2023-07-03

先进封装之面板芯片级封装(PLCSP)简介

2023-06-21

走进华润微电子｜屹立芯创参加中半协封测分会与华润微电子对接交流会

2023-06-14

屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进深圳大学

2023-06-09

IGBT焊接层空洞的形成及解决方案

2023-06-06

长三角第三代半导体产业知识产权联盟大会召开！屹立芯创成为首届成员企业与技术专家受聘企业

2023-05-11

屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进清华大学

2023-05-10

OCA贴合后总是出现气泡问题？请查收这份全贴合气泡分析和经验总结

2023-04-25

半导体减少空洞、提升良率的新方法

2023-04-18

半导体封装制程中的铟片工艺

2023-01-12