近日，由工业和信息化部中小企业发展促进中心组织的“半导体产业企业经营管理人才高级研修班”一行到访南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）。公司董事长魏小兵先生率队接待，与来自全国各地的半导体产业链专精特新企业负责人，围绕先进封装技术突破、国产装备替代与产业生态协同等议题展开深度交流。该研修班面向半导体产业链成长性好、创新能力强的中小企业，重点选拔国家级及省级专精特新企业，旨在培养高素质经营管理人才，推动产业高质量发展。

深耕细分赛道，以“除泡”技术定义封装可靠性

屹立芯创总部位于南京国家级江北新区，作为国家高新技术企业与省级专精特新企业，公司自成立以来始终聚焦半导体封装制程中“气泡”这一核心可靠性难题。依托热流与气压两大底层技术平台，公司打造了以多领域除泡系统、晶圆级真空贴压膜系统和应力消除系统为核心的产品矩阵，为AI芯片、汽车电子、5G通信等高可靠性应用场景提供先进封装气泡整体解决方案。

参访期间，屹立芯创向研修班学员重点展示了三大核心系统的技术突破：

多领域除泡系统：独创“震荡式真空压力与快速升降温”专利技术，通过多重多段真空压力精准切换，在高温工况下高效清除气泡，成熟应用于芯片粘贴、底部填充、灌注灌封等关键制程。

晶圆级真空贴压膜系统：创新采用“真空下贴膜+软垫气囊式压合”方案，可实现1:20高深宽比填覆，性能达国际领先水平，广泛应用于TSV填覆、沟槽填充、Fan‑Out及Mini/Micro LED等先进制程，已获多家头部客户量产验证。

应力消除系统：独创“热塑性形变+应力松弛+真空环境”三位一体架构，通过热塑性形变实现晶圆表面微米级平整化，结合应力松弛与真空环境，将传统机械压合升级为“分子级键合预备态”，显著降低退火激活能，大幅提升芯片良率与可靠性，广泛适用于晶圆级封装、3D堆叠集成及先进衬底键合等前沿制程。

全球化布局与产学研协同，夯实自主创新底座

屹立芯创团队在半导体封装装备领域积淀超过二十年，手握中、日、韩等国核心专利，积累千余项制程数据，形成坚实技术壁垒。公司实施“1+3+N”全球化战略，以南京总部为中枢，依托中国台湾、日本东京三大技术支撑平台，在南京、昆山、深圳、新竹、东京、马来西亚、泰国等地设立应用服务中心，产品已通过全球多家头部半导体及汽车电子企业的严苛认证。

产学研方面，公司联合清华大学、上海交通大学、华中科技大学、深圳大学、南京邮电大学等高校启动“芯火力量”计划，聚焦下一代封装工艺与人才培养，持续为技术创新注入源头活水。

产业交流促协同，共育行业新动能

座谈环节，魏小兵董事长分享了屹立芯创从初创到成为细分领域标杆的成长历程，强调“找准痛点、做深技术、服务全球”的发展理念。总经理张景南结合二十余年一线产线经验，剖析了气泡问题对芯片可靠性的深层影响，以及国产设备在替代进程中的机遇与挑战。

研修班学员对屹立芯创在“除泡”这一精细赛道中所展现的技术纵深与市场敏锐度给予高度评价，以“小而精”的切入点撬动了封装可靠性的巨大提升空间，为产业链自主可控提供了有力支撑。

此次参访是工信部研修班全国移动课堂的关键一站，不仅为学员提供了先进封装技术前沿的学习机会，更搭建了上下游企业高效对接的桥梁。屹立芯创将坚持自主创新与开放合作并重，持续深耕先进封装除泡领域，以更优的产品与解决方案赋能中国半导体产业，为打造安全可靠的产业链供应链贡献“芯”力量。