为了满足日益增长的高性能计算芯片的性能和多样性应用需求，这些电子芯片的冷却设计往往需要使用焊料型热界面材料，提供热性能的最佳组合，以实现高效的热设计。热管理的关键是通过热界面材料（TIM）将产热装置的热能传导到散热器。
屹立芯创铟片除泡散热解决方案，使用铟片作为散热材料, 有效提升了芯片散热性能。 铟片键合工艺中使用真空压力除泡系统使气泡率<1%, 领先业界。该解决方案广泛应用于GPU、CPU、高速运算电脑、人工智能、云端电脑等领域，针对铟金属可塑性强、热传导率高、熔点低等特性，解决了例如金属外溢或气泡率超标等铟片封装过程中的应用痛点，极大提升应用良率，为短中期高阶封装市场带来极大经济效益。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
