半导体传统封装与先进封装的分类及特点
1、双列直插封装（DIP，Dual In-line Package）
◦ 特点：引脚从封装两侧直插而出，便于手工焊接和维修，成本低；但引脚间距大（如 2.54mm），集成度低，占用 PCB 面积大。
◦ 应用：早期逻辑芯片、存储器、中小规模集成电路。
2、小外形封装（SOP，Small Outline Package）
◦ 特点：封装体薄，引脚呈 “L” 型向外延伸，体积比 DIP 小，引脚间距缩小至 1.27mm 或更小，集成度提升。
◦ 衍生类型：
▪ 薄型小外形封装（TSOP，Thin SOP）：厚度更薄，适用于内存芯片（如 DRAM）。
▪ 收缩型小外形封装（SSOP，Shrink SOP）：引脚间距更小（如 0.65mm），进一步缩小体积。
◦ 应用：消费电子、汽车电子中的中等集成度芯片。
3、四面贴装封装（QFP，Quad Flat Package）
◦ 特点：四边均有引脚，呈 “翼型” 向外展开，引脚数量可达数百个，集成度较高，适用于高性能芯片。
◦ 衍生类型：
▪ 薄型 QFP（TQFP）：厚度减薄至 1.0mm 以下。
▪ 塑料 QFP（PQFP）：采用塑料封装，成本更低。
◦ 应用：早期微处理器、ASIC 芯片、数字信号处理器（DSP）。
4、针栅阵列封装（PGA，Pin Grid Array）
◦ 特点：引脚以阵列形式分布在封装底部，呈针状插入 PCB 插座，引脚数量多（如数百至数千），散热和电气性能较好。
◦ 应用：早期高性能处理器（如 Intel Pentium 系列）、大型计算机芯片。
1、倒装芯片封装（Flip-Chip）
◦ 特点：芯片面朝下，通过凸点（Bump）直接焊接到基板上，互连距离短，信号传输速度快，热性能好，集成密度高。
◦ 关键工艺：底部填充（Underfill）用于缓解芯片与基板的热应力差异，提高可靠性。
◦ 应用：高端处理器（如 CPU、GPU）、射频芯片、图像传感器。
2、球栅阵列封装（BGA，Ball Grid Array）
◦ 特点：封装底部以焊球阵列代替引脚，焊点分布更均匀，可承载更多 I/O 接口，电路板布局密度高，信号完整性好。
◦ 衍生类型：
▪ 倒装 BGA（FC-BGA）：结合倒装芯片技术，进一步缩短互连距离。
▪ 陶瓷 BGA（CBGA）：散热性能优异，适用于高可靠性场景。
◦ 应用：智能手机处理器、网络芯片、FPGA。
3、晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）
◦ 特点：在晶圆切割前完成封装，封装尺寸与芯片尺寸接近（Fan-in WLP）或超出（Fan-out WLP），实现 “芯片即封装”，成本低、体积小。
◦ 类型：
▪ 扇入型 WLP（Fan-in WLP）：封装尺寸≤芯片尺寸，适用于 I/O 较少的芯片（如传感器、射频芯片）。
▪ 扇出型 WLP（Fan-out WLP）：通过重布线技术扩展 I/O，封装尺寸 > 芯片尺寸，适用于逻辑芯片、存储器。
◦ 应用：手机摄像头芯片、指纹传感器、蓝牙芯片。
4、三维封装（3D Packaging）
◦ 特点：通过垂直堆叠芯片，利用 TSV（硅通孔）、微凸点等技术实现层间互连，集成度极高，功耗和延迟降低。
◦ 类型：
▪ 芯片堆叠（Chip Stacking）：同类型芯片堆叠（如存储器堆叠）。
▪ 混合键合（Hybrid Bonding）：结合铜 - 铜键合与介质键合，实现高密度互连。
◦ 应用：高带宽存储器（HBM）、AI 芯片、图像处理芯片。
5、系统级封装（SiP，System in Package）
◦ 特点：在单一封装内集成多个芯片（如 CPU、GPU、存储器、射频芯片等）和无源器件，实现系统级功能，减小整机体积。
◦ 技术亮点：异构集成（不同工艺芯片混合封装）、埋置技术（将芯片嵌入基板）。
◦ 应用：物联网模块、穿戴设备芯片、汽车电子控制单元（ECU）。
6、Chiplet（芯粒）封装
◦ 特点：将复杂芯片拆分为多个功能模块（芯粒），通过先进封装技术（如 EMIB、CoWoS）互连，降低设计成本，提升良率。
◦ 应用：高性能计算芯片（如 AMD EPYC、Intel Xeon）、AI 加速器。
7、2.5D 封装
◦ 特点：通过中介层（Interposer）连接多个芯片，实现水平方向高密度互连，典型如 TSMC CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、Intel EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。
◦ 应用：高端 AI 芯片、数据中心 GPU（如 NVIDIA H100、AMD MI300）。
维度 | 传统封装 | 先进封装 |
互连方式 | 引脚或引线键合（Wire Bonding） | 倒装凸点、TSV、铜 - 铜键合等 |
集成度 | 单一芯片或简单功能集成 | 多芯片异构集成、三维堆叠 |
性能 | 信号延迟长、功耗高 | 高速互连、低功耗、高散热效率 |
应用场景 | 消费电子低端产品、工业控制 | 高端处理器、AI、5G、汽车电子等 |
先进封装通过三维结构、异构集成和高密度互连技术，突破了传统封装在性能和集成度上的限制，成为半导体行业应对 “摩尔定律放缓” 的关键技术方向。
