芯片封装是电子行业中的一个重要环节，它涉及到芯片保护、连接和封装的过程，保证芯片的稳定性和性能。其中，除泡是芯片封装过程中的关键步骤之一。在芯片封装过程中，除泡机起到了重要的作用。除泡机又称真空脱泡机、高压脱泡机、真空除泡机等。
但是，在使用真空除泡机时，很多人并不知道如何规范使用，从而导致除泡不彻底或者产生其他问题。在本文中，我们将介绍如何规范使用真空除泡机。
首先，我们需要了解真空除泡机的工作原理。真空除泡机的主要原理是在真空状态下，将封装介质中的空气抽出，从而减少气泡的产生。真空除泡机可以通过电磁泵、机械泵等方式产生真空状态。在芯片封装过程中，真空除泡机通常是用于去除芯片中的气泡，从而提高封装质量。
其次，我们需要了解如何正确使用真空除泡机。在使用真空除泡机之前，我们需要清理真空除泡机的工作台和管路，确保无杂质和灰尘的干净环境。接着，我们需要将封装介质放入真空除泡机内，并将真空除泡机的盖子盖好。然后，我们需要打开真空除泡机的真空泵，产生真空状态。在真空状态下，我们需要等待一段时间，让封装介质中的气体被抽出。在这个过程中，我们需要观察真空除泡机的真空度，以确保真空度达到要求。当真空度达到要求后，我们需要关闭真空除泡机的真空泵，并等待一段时间，让介质回到常压状态。
除泡过程中需要注意一些细节。首先，我们需要控制真空除泡机的真空度，确保真空度不过高或者过低。过高的真空度会使得封装介质内的液体沸腾，从而产生气泡，过低的真空度则无法将气体完全抽出。其次，我们需要控制除泡的时间，确保除泡时间不过长或者过短。除泡时间过长会使得封装介质过分干燥，从而影响封装质量，除泡时间过短则无法将气体完全抽出。最后，我们需要注意真空除泡机的维护和保养，定期清理真空除泡机的管路和过滤器，以保证其正常工作和长期稳定性。
真空除泡机的使用需要根据不同的封装介质和芯片类型进行调整。对于一些易挥发的介质，需要缩短除泡时间，避免过度脱水；对于一些高黏度的介质，需要增加除泡时间，以确保除泡效果。对于不同类型的芯片，需要控制真空除泡机的真空度和除泡时间，以确保芯片在封装过程中不受损害。
真空除泡机的使用也需要注意安全问题。在使用真空除泡机的过程中，需要戴上手套和护目镜，以保护眼睛和手部免受化学药品和高温的伤害。在使用真空除泡机的过程中，需要避免操作不当或者错误使用，以免对人身和设备造成损害。
总之，在芯片封装过程中，真空除泡机起到了重要的作用。通过正确规范地使用真空除泡机，可以提高封装质量，避免芯片受损。在使用真空除泡机时，需要注意控制真空度和除泡时间，根据不同的封装介质和芯片类型进行调整，同时注意安全问题和设备的维护保养。只有做到这些，才能真正做到规范使用真空除泡机，确保芯片封装的质量和稳定性。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
获取封装测试服务
电话：4000202002；13327802009
地址：南京市江北新区星火北路11号
邮箱：info@elead-tech.com
