因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量,所以OCA贴合后必须脱泡。 脱泡三大要素:时间,温度、压力。 1、增加胶的粘度;2、加速胶的流动性;3、增加滋润度 1、加速胶的流动;2、增加滋润度;3、施压去除气泡 1、使胶持续流动;2、催化溶入现象去除气泡 1、LCM和TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少量气泡。 2、脱泡的三大要素,时间,温度,压力 。主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会扩散至OCA表面及融入OCA中。 3、合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的空气。 使用真空贴合机贴合完后,贴合面容易留下气泡,大部分可以通过脱泡脱除,但20%的几率会留小单点的小气泡,这种小气泡有两种类型: 1,脱泡不良 2,Delay Bubble 一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉,因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了,行成围墙效应,也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上,导致无法脱泡完成,可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题 Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡,产生的原因归纳为两种特性: 1. 挺性型再发气泡 2. 内应力型再发气泡 G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力,TP材质挺性不会消失,所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡,单点压力脱泡可以消除,但TP挺性却永远存在,这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。 另外,通过调整脱泡机参数,通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少Delay Bubble 有益。 脱泡缓慢泄压 脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生,然后再依时间设定开始脱泡程序,直到脱泡时间完成同时降温减压,依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等!这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变,而OCA对于温度压力却很敏感,所以当压力快速释放的当下,TP的挺性很快会回复,但暂时被胶的黏性牵制住了!然而OCA的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡Module 一离开脱泡机,OCA 还残留一定的核心温度,内应力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡,这里多数是原来就有气泡的地方,而内部确实也有少量的空气质量,这种称谓析出现象。 缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变,再以每秒钟较少0.03Kg/cm2的的泄压速度直至无压力为止。 这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型,这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的,但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡,也与Particle 的尺寸大小无关,无法根据单纯的量测筛选作防治,主要的关键点在于Particle 的立体形状,一般立体的Particle 容易产生气泡。 汇总收集到的生产工艺设置参数,根据脱泡失效原理中各参数的影响,针对滚轮压力,贴合压力,脱泡压力,脱泡温度,脱泡时间重新设置参数,考虑到目前的气泡反弹现象,将与产品变形相关的参数调整到最小。 下表红色参数为待验证参数。 试产情况(脱泡参数:10MIn ,40°,0.25Mpa): 试产情况(脱泡参数:15MIn ,50°,0.2Mpa): 气泡故障观察重点和经验总结: 1.确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delay bubble),没有脱干净气泡通过延长脱泡时间,增加脱泡压力,提高脱泡温度进行试验,优先顺序为 时间,压力,温度。 2.确定故障气泡是在TP和OCA之间,还是OCA和LCM之间,通过放大镜调焦清晰度判断是在哪一层,在LCM和OCA之间时,调焦清晰度与LCM的RGB点阵清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差,全贴合(G+G)压合应力,脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力,脱泡压力,脱泡温度来优化反弹气泡。 3.确定故障气泡是空气引起还是杂质引起,杂质引起的气泡里面有立体杂质。杂质气泡需要管理好无尘车间,特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。 4.使用UV照射脱泡后的产品,有益于避免气泡反弹。 之前气泡不良品主要为挺性型再发气泡(Delay bubble 的一种)。主要为G+G贴合设备贴合压力过大,并且消泡参数设置不合理,贴合应力和消泡应力导致在消泡后出现气泡反弹。 1.理解消泡和气泡产生的原理,弄懂产品特性,科学调整设备参数。 2.采购UV设备,脱泡后进行UV处理,减少客户端气泡反弹 3.贴合车间安排专人统一管理和问题分析,逐步提高整体良率。 屹立芯创 · 除泡品类开创者 屹立芯创作为除泡品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。 屹立芯创以核心的热流和气压两大技术,持续自主研发与制造除泡品类体系,专注提升良率助力产业发展,专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案,现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
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