WVLS 半自动晶圆级真空压膜机-除泡品类 | 屹立芯创官网

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晶圆级真空贴压膜系统

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晶圆级真空贴压膜系统半自动型 WVLS

除泡品类 | 核心技术实现真空后贴合+气囊压力压合

产品特征

产品特征

热/真空和压力参数独立
实现真空下贴膜
弹性气囊下压合
通过填充实现高深宽比
8”/ 12”硅片制程式适用
内部自动切割系统
内部卷对卷系统
成熟自动化设备
填覆率极佳
压力均匀性高

产品优势

创新真空下贴压膜技术
创新软垫气囊式压合技术
快拆式设计（气囊/压膜平台）
上下腔体独立加热
智能化机台架构
设备系统成熟度高
整合产线设备能力强
多种材料/工艺应用

产品应用

WLCSP、RDL、 3D IC for uneven surface topography
PR / PI Film
NCF底部填胶
Mold Sheet
ABF
RDL
FAN-IN/OUT光阻膜贴合

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