7月16日，清华大学及南京大学硕博学生到访屹立芯创参观交流。屹立芯创总经理张景南先生热情接待，并就半导体先进封装技术研发等问题进行了深入的交流和探讨。
参观期间，屹立芯创首先向清华大学及南京大学同学们介绍了企业发展及成果，屹立芯创作为除泡品类开创者，专注提供半导体先进封装制程气泡问题的整体解决方案，现已实现成熟地国产化研发制造，力图为广大客户带来更迅速、更高效、更精准的整体气泡解决方案。
屹立芯创总经理张景南先生向同学们介绍了芯片封装领域的发展态势，分享了屹立芯创在先进封装领域的核心技术原理，并建议同学们在后续的学习中注重实践，全面提升自己的专业知识与应用能力。清华大学及南京大学同学们对屹立芯创的产品及联合实验中心产生了浓厚的兴趣，在参观实验室过程中, 同学们积极地与研发工程师探讨技术问题。
屹立芯创始终重视打造半导体先进封装领域研学平台，以国家战略、产业高度为基准，深耕半导体先进封装领域的研发与应用。未来，屹立芯创将联合多所高校，不断深化校企合作，促进产教融合，推动半导体产业高质量创新发展。
屹立芯创作为除泡品类开创者，以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，提升良率助力产业发展，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，为客户定制半导体产业先进封装领域，多种制程工艺中的气泡整体解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
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