年中之际，屹立芯创迎来里程碑时刻 —— 公司自主研发生产的真空压力除泡系统，已正式交付头部通信模组
企业,马来西亚槟城研发中心。这一成果不仅是对其在先进制造领域技术实力的硬核验证，更标志着企业在 IoT
领域实现了更深层次的突破，为其海外市场拓展与先进封装领域的深耕筑牢了根基。
在 5G、AI、物联网等新一代信息技术的驱动下，芯片性能的提升不再仅依赖制程迭代，先进封装技术已成为
关键突破口。
其中，Chiplet（芯粒）通过将多个异构芯片集成封装实现 “聚沙成塔” 的性能跃升，SiP（系统级封装）则将
芯片、传感器等多组件整合为高效系统，二者共同推动电子设备向小型化、高集成度、低功耗方向发展。而在
先进封装的复杂流程中，除泡工艺是保障封装可靠性的 “隐形基石”，其重要性正随着封装密度的提升愈发凸
显。
除泡工艺：先进封装可靠性的 “守门人”
先进封装过程中，芯片与基板的键合、封装胶的填充、模组的层叠等环节易因材料特性、工艺参数波动产生微
小气泡。这些气泡看似细微，却可能引发多重风险：
气泡导致的应力集中可能在设备运行中引发封装层开裂，破坏电路连接；
气泡残留会降低热传导效率，导致芯片散热不良、性能衰减；
对于高频通信芯片，气泡可能干扰信号传输，影响设备稳定性。
因此，真空压力除泡系统需精准控制真空度、压力梯度、温度曲线等参数，在清除气泡的同时避免对精密芯片
或组件造成损伤。这一工艺的技术门槛，直接决定了封装成品的良率与长期可靠性。
工艺应用成果
在全球电子制造业向东南亚转移、IoT 与先进封装需求持续爆发的背景下，屹立芯创的此次突破，既是企业自
身发展的重要跨越，也折射出中国高端制造设备在国际市场中从 “跟跑” 到 “并跑” 的进阶态势。
未来，屹立芯创将持续聚焦半导体封装国产化设备的研发与生产，打造热流和气压技术研发应用平台，以客户
需求为导向深度创新，坚守国产化研发与生产核心路径，保障设备智能化稳定运行，完善大数据模型，推动行
业技术进阶，在多技术领域开拓中为客户提供更全面服务。
