2023年5月9日，长三角第三代半导体产业知识产权联盟第一届成员大会成功召开。本次会议围绕第三代半导体产业链构建创新链，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新，推动产业生态体系的建设，实现创新驱动发展。南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）作为企业代表受邀参加。
长三角第三代半导体产业知识产权联盟（以下简称“联盟”）是由江苏第三代半导体研究院有限公司担任会长单位，长三角科技要素交易中心担任秘书长单位，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司担任副秘书长单位。联盟聚焦第三代半导体产业，是为提升产业核心竞争力、维护产业整体利益，以知识产权资源整合战略运用为纽带，自愿结盟形成的协同发展联合体。第一届成员大会围绕联盟年度工作规划、联盟章程审议表决、第三代半导体热力图与产业知识产权导航报告发布、企业知识产权管理能力提升等议题与内容进行了深入研讨。
屹立芯创作为长三角第三代半导体产业知识产权联盟第一届成员代表企业，积极遵循联盟要求，聚焦产业创新集群发展，持续深入推进知识产权强企培育工作。在本次成员大会，屹立芯创联合创始人、首席技术专家张景南先生正式受聘成为联盟技术专家。
屹立芯创研发总监陈明展先生(右起第三位)代为领奖
屹立芯创坚守“为中国芯造屹立器”的使命，深耕半导体先进封装核心技术的研发与应用。未来，屹立芯创将坚守联盟标准，以知识产权为纽带，借助政策/产业/技术优势，用持续创新的研发能力助力中国半导体产业发展，为打造国际一流的第三代半导体产业创新集群而不断努力。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展。公司总部位于南京市国家级江北新区，配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心，为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。
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