秋意正浓，芯潮澎湃。为期两天的中国半导体封装测试展览会（CSPT 2025）于江苏淮安圆满收官。屹立芯创在A09展位与各位新老朋友热情相聚，并深度参与了技术论坛，收获了丰硕的交流成果。我们衷心感谢每一位莅临展位的客户与伙伴，您的关注是我们持续创新的最大动力。

技术之声，洞见未来：聚焦AI封装可靠性核心

作为本届大会的技术亮点之一，屹立芯创研发工程师巫碧勤女士在“论坛五：AI芯片先进封装与集成技术”专场，发表了《先进封装破局AI算力之气泡解决方案》的主题演讲。

演讲直击AI算力芯片在迈向更高密度集成时面临的共性挑战——微纳气泡缺陷。巫工从市场规模与技术现状切入，系统性地阐述了屹立芯创如何凭借在热流与气压领域的深度研发，为行业提供从工艺原理到产品创新的全链条除泡对策，为提升AI芯片的性能与可靠性提供了关键的技术支点，引发了现场听众的深度共鸣与热烈讨论。

展台风采，实力彰显：全流程解决方案引瞩目

展会期间，屹立芯创A09展台人气持续火热。我们向业界全景展示了：

l核心技术平台：聚焦半导体除泡/压膜领域，彰显了在热流与气压控制方面的硬核技术底蕴。

lAI赋能体系：全新升级的AI-PDM系统，可实现设备状态的实时预测与智能运维，为客户产能与品质保驾护航。

l全域服务网络：依托南京总部实验室及全国多点应用服务中心，打造的“研发-生产-服务”一体化闭环，能够快速响应客户在全业务生态链中的需求。

此次参展，我们不仅巩固了与业内专家的技术情谊，更与众多追求封装极致可靠性的客户达成了深度合作意向。屹立芯创，正以坚实的国产化装备力量，成为推动“封装即性能”产业范式变革中不可或缺的一环。

展会虽已落幕，创新永不止步。屹立芯创将继续深耕先进封装领域，以更智能、更可靠的除泡解决方案，与业界同仁携手，共同赋能AI新时代的算力基石！

屹立芯创，以技术驱动封装进步，以专业守护芯片未来。