屹立芯创致力于打造热流与气压技术的研发与应用平台。
作为半导体行业先进封装领域的国产设备厂商，公司产品专精于先进封装制程气泡问题的解决，依托热流和气压两大核心技术，持续研发以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的两大产品系统与应用体系，提供多领域工艺制程中的气泡和压膜的整体解决方案。目前公司拥有百余项国内外专利，拥有千余项制程数据支撑。
公司产品在半导体行业应用领域广泛，同时在汽车、新能源、AI、5G、IoT等行业领域，亦均能提供成熟解决方案。公司协同20年+的技术经验，整合中国、中国台湾、日本等多年经验团队，加强与上下游企业、协会高校等产业链合作，建造除泡品类生态，致力打造行业标准化，助力产业发展。
为科技创新
为良率拼命
为生态共赢
为中国芯造屹立器
成为全球热流与气压技术领导者
思学 /思学致用、热忱专注
行动 /知行并进、行胜于言
融和 /文化融合、信赖协同
超越 /思致超越、科创超越
