在深圳大学的支持下，屹立芯创联合创始人、首席技术专家张景南先生作为特邀讲师，为深圳大学半导体制造研究院的师生，开展了关于《半导体封装制程之除泡工艺》的专题分享。张景南先生深耕半导体先进封装技术二十余年，在先进封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富的应用经验，本次课程将理论与实践相结合，技术与产品相对应，受到了广大师生的一致认可。深圳大学半导体制造研究院郭登极副院长，毕业于东京大学，在海内外常年从事芯片制造核心工艺研发。此次会面，郭登极副院长与张景南先生就国际前沿先进封装技术进行深入交流，并对日后校企合作制定了初步的规划。

课堂上张景南先生融合多年的研发应用经验，追本溯源解释半导体先进封装技术不断发展的过程。从市场的角度，充分的让同学们了解企业需求和技术互通，从而更深切体会到半导体产业和技术的发展前景。从职业长远发展的观念、模式、方法等多个方面进行了深入的探讨和分享，深圳大学的师生表现出了高度的热情和积极的参与态度，取得了较好的效果。

明确战略目标，汇聚发展合力。为推动企业发展，屹立芯创制定了全新业务战略。即以深圳作为华南区域试点城市，建立“屹立芯创区域产学研用及生态体系建设一体化战略”示范模版。以线下展会、新闻媒体作为媒介，联合多家科研院所与行业协会开展一系列生态合作。

首先，屹立芯创将着重开展产学研合作，通过和深圳大学等国内高校的学术交流，打通科研与应用的壁垒，共同培养产业人才。其次，屹立芯创将与科研院所共同探索新技术、新产品的研发和应用，推动科技创新和产业升级。第三，通过参与行业协会活动，与众多产业链企业建立良好的合作交流机会，共同推动半导体生态的发展和繁荣。在SIP等半导体展会活动中，了解行业发展现状和挑战并及时制定应对策略。

屹立芯创将在深圳这座发展之城、探索之城为起点，逐步走出一片新的业务发展蓝图。屹立芯创将牢记“优先让客户成功”的初心，为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器！

屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。