2024年9月24-25日，2024第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会盛大召开，屹立芯创带来全新热流

与气压技术研发应用成果，向广大参展观众展示。

屹立芯创秉承为中国芯造屹立器的发展理念，深耕先进封装领域除泡及压膜技术，对标行业前沿科技。此次参

展，屹立芯创重点展示以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为核心的除泡品类整体解决方案。其方案凭

借其智能化、高效率、高良率获得业内一致客户好评，吸引众多客户驻足洽谈。

本次封测大会以“融合创新，协同发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、

关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。大会涵盖了整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会，

邀请了政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向。

此次参会，屹立芯创与业内资深技术专家共同探讨先进封测产业的创新技术和未来发展趋势，重点关注高效散

热、Chiplet、三维集成、高端芯片及其产业链技术，尤其是微小尺寸和高功率密度的芯片，往往容易被气泡问

题困扰，影响芯片的性能和可靠性。因此，除泡技术作为先进封装中重要的环节，对于保证封装质量和可靠性

具有至关重要的意义。

屹立芯创作为集研发-生产-服务为一体的国产化封装设备企业，提供全流程业务体系服务。除南京总部的半导

体先进封装联合实验室外，还在全国多点布设应用服务中心，拥有强大的研发测试能力，全新AI-PDM系统实

时预测，为您的设备保驾护航，先进封装材料和封装工艺应用以及封装测试等方面的除泡解决方案，可满足全

业务生态链需求。