2023年6月29日—7月1日，亚洲规模最大、最具行业影响力的国际半导体博览会SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创带来公司智能封装设备中的明星产品：真空压力除泡系统 VPS系列。并结合公司成熟的设备、工艺、材料应用经验，为广大客户带来全面的气泡消除整体解决方案。

深耕半导体先进封装除泡领域20余年，屹立芯创重新定义了“除泡品类”这一概念，并自此持续引领行业技术发展。2023年，屹立芯创再次自我革新，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的多款国产化设备全新升级，进一步拓宽了除泡品类产品家族的应用场景和技术边界，为广大客户提供高良率的除泡、贴压膜整体解决方案。

屹立芯创多领域除泡系统打破传统技术瓶颈，采用多项创新发明专利技术，利用真空+压力交互切换的的模式，有效解决半导体先进封装中的气泡问题。

· 特殊的温控方式，能够实现腔室的快速升温降温，大幅度提高UPH；

· 炉体具有压力容器认证合格证明，并设置超压超温保护装置，使用安全；

· 多项选配项目，如含氧量控制，除挥发物装置，电子增压系统，及自动开关炉门等，可定制化生产。

作为除泡品类体系中的明星产品，屹立芯创 真空压力除泡系统 VPS系列 功能齐全，适用于多种业务场景。全能型国产化除泡设备VPS成熟应用于多种材料、工艺、领域，独特的真空+压力多重多段切换功能，可以间接缩短点胶时间，使产品达到高良率除泡效果，深受半导体头部企业认可。

屹立芯创 晶圆级真空贴压膜系统实现多项核心技术突破。有别于传统使用滚轮压式的贴膜机，创新的真空下贴压膜和独家开发的软垫气囊式压合专利技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。

· 设备尤其适用于TSV等凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。

· 真空/压力/温度实现多重多段设置

· 内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料

· 还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统

作为屹立芯创除泡品类中的高阶产品——全自动晶圆级真空贴压膜系统 WVLA系列不仅获得多项创新专利技术认证，更是获得本届SEMICON“产品创新奖”认证。国产化设备成熟度高，尤其适合晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程，填覆性能可达业内较高的1：20的高深宽比。

屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工艺、材料、领域内的整体除泡品类解决方案。除泡系统成熟应用于底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，晶圆级真空贴压膜系统成熟应用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜贴合等工艺。

屹立芯创大数据应用平台内含200余种封装材料应用经验，快速提供环氧树脂、OCA、NCF、DAF等材料在内的成熟除泡案例，现已为半导体、汽车、新能源、5G、loT等行业领域提供整体除泡品类解决方案。

目前，屹立芯创已在全球落地超过500+客户，累计应用经验1000余例。未来，屹立芯创将持续深耕先进封装除泡领域，秉持着“优先让客户成功”的企业精神，为广大客户和企业提供多领域除泡压膜解决方案。

6月29日-7月1日SEMICON CHINA期间，屹立芯创邀请大家莅临T2馆301展位，共话先进封装智能除泡芯未来！