今年 6 月，我们迎来了第 24 个全国‘安全生产月’，主题为‘人人讲安全、个个会应急 —— 查找身边安全隐

患’。

安全是生产的生命线，尤其对半导体行业而言，精密制造过程中的任何疏漏都可能引发连锁风险。作为专注于

半导体先进封装制程解决方案的南京屹立芯创半导体科技有限公司，始终以 “技术创新 + 安全管控” 双轮驱

动，在攻克行业技术难题的同时，将安全生产嵌入每一个工艺环节。

近日，公司安全管理部联合技术研发中心，围绕半导体生产特性，结合自研的除泡系统与真空贴压膜系统，深

入剖析设备操作规范与安全风险点；安全员以行业事故为案例，详解化学品泄漏处置、电气火灾预防及应急逃

生等关键内容，重点强调除泡设备参数异常的危害与应对策略。

培训结束后，一场贴近真实生产场景的安全疏散应急演练随即展开。模拟封装车间因除泡设备温控故障起火，

警报声中，员工严格执行 “断电、隔离、报警” 流程：操作员紧急关停设备，应急组隔离隐患区域，全员仅

用三分钟便完成安全疏散。后续，公司针对灭火器使用、伤员转运等场景开展专项实操考核，真正将“个个会

应急”的要求落到实处，筑牢安全生产防线。 

半导体生产中的安全隐患与技术破局

在半导体封装制程中，气泡堪称潜伏的 “隐形杀手”。一个未排除的微小气泡，可能导致芯片散热失效、密封

性下降，甚至引发元器件短路。

作为全球热流与气压技术的领导者和除泡品类专家，屹立芯创研发的多领域除泡系统与晶圆级真空贴压膜系统，

通过精准调控温度梯度与真空压力，除泡良率 达行业顶尖水平。这不仅是对工艺精度的极致追求，更是以技术

创新破解行业安全难题，为半导体生产筑起坚实的安全壁垒。

安全如同半导体晶圆上的氧化层 —— 看不见的防护，却是一切价值创造的根基。南京屹立芯创以 “热流与气

压技术” 为利刃，精准剖开封装制程中的安全隐患——气泡克星！