近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（ELEADTECH）自主研发的真空压力除泡系统持续批量交付，为全球高速光模块研发制造提供先进封装气泡治理解决方案，助力高端光通讯收发模块良率提升与规模化量产落地。
真空压力交互技术，直击光模块封装气泡痛点
随着AI算力需求井喷，高速光模块正朝着更高集成度、更高带宽方向加速演进。在光模块的底部填充、芯片键合等核心封装工艺中，微米级气泡被视为可靠性的“隐形杀手”——残留气泡可能导致界面分层、散热通道阻塞，在温度循环中膨胀引发裂纹甚至失效。尤其对于800G、1.6T等高速光模块，任何微小的工艺缺陷都可能被放大为灾难性的性能损失。
屹立芯创真空压力除泡系统，打破传统技术瓶颈，以独特的真空与压力交互切换模式，高效解决光模块封装中的气泡问题。系统通过高真空环境强力抽吸并扩大微米气泡，使其脱离界面束缚；随后施加均匀静高压，促进胶体二次流动与渗透，强力挤压并溶解微小气泡。多重多段精细化除泡工艺，确保光模块在底部填充、芯片贴合、灌封等全流程中实现极致低空洞率，从源头保障高速光模块的长期可靠性。
八大智能系统加持，定义高端封装除泡新标准
屹立芯创真空压力除泡系统集成了八大智能系统：智能真空/压力切换、智能控氧、智能安全保护、智能挥发物收集、智能压力控制、智能温控、智能诊断及自动化整合系统。三重压力控制结合双重温控系统，可依据不同封装材料特性实现精细化参数设定；特殊的温控方式可实现腔室快速升温降温，大幅提高UPH。
此外，系统已取得多国认证，并设置超压/超温保护装置，确保使用安全。系统还可提供含氧量控制、挥发物收集装置、电子增压系统等多款选配项目，满足光模块客户多样化定制需求。
深耕半导体封装，国产装备赢得行业头部客户信赖
屹立芯创核心团队深耕半导体封装领域二十余年，专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，依托热流与气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统、晶圆级贴压膜系统、应力消除系统为核心的除泡品类。公司实施“1+3+N”全球化发展布局，以南京全球总部为核心，依托中国台湾—日本东京等技术支撑平台，在南京、昆山、深圳、新竹、东京等多地设立应用服务中心。
当前，AI算力浪潮持续推动光互连技术演进，高速光模块封装正朝高精度、高可靠性升级。屹立芯创将秉持“优先让客户成功”理念，持续深耕除泡品类技术迭代，以自主可控的高端装备助力全球光通讯产业实现“零缺陷”封装，为AI算力时代高速光互连筑牢制造根基，打造全球先进封装气泡解决方案标杆企业。
