2024年3月20日，国际半导体年度盛会——SEMICON CHINA 2024于上海新国际博览中心正式开展。作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创携核心除泡技术带来全新研发的国产除泡设备解决方案亮相展会，吸引了众多业界专业人士和观众的关注。

在展会现场，业内专家学者和行业从业人员纷纷驻足观摩，就技术创新、产品应用等方面展开了交流和讨论。屹立芯创的技术团队也积极与行业内的专家学者进行深入交流，分享公司的技术研发成果和未来发展规划。

屹立芯创始终秉承 “优先让客户成功” 的经营理念，不断追求卓越，努力为客户创造更大的价值。通过本次SEMICON CHINA 2024展会，屹立芯创将继续携手合作伙伴，推动半导体先进封装产业发展，共同开创美好未来。

3月20日-3月22日，SEMICON CHINA 2024开展期间，屹立芯创邀请大家莅临T0馆230展位，共话先进封装国产除泡芯方案！

深耕半导体先进封装除泡领域20余年，屹立芯创用核心技术重新定义“除泡品类”。自成立以来，屹立芯创持续技术革新，不断精进以热流、气压为核心的多国、多项专利技术，更在2023年实现设备国产的一体化进程。公司总部位于南京江北新区，含半导体先进封装实验室、研发基地、生产中心等，提供研发-定制-生产-售后等全流程服务。