在人工智能算力需求呈指数级增长的今天，先进封装技术已成为提升芯片性能、延续摩尔定律的关键路径。2025中国半导体封装测试展(CSPT)将于2025年10月28-29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台,CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办20余届,持续推动先进封装量产化、可靠性测试体系完善以及上下游产业协同。

本届大会以 “集聚封测智慧，赋能AI新时代” 为主题，在AI与算力需求爆发的关键窗口期，将深度聚焦2.5D/3D集成、HBM、Chiplet异构集成等前沿技术方向，全景展示“封装即性能”的产业范式转变。

屹立芯创：破解先进封装“气泡困局”的攻坚者

南京屹立芯创半导体科技有限公司，自成立以来，便致力于攻克半导体先进封装过程中的气泡缺陷防治这一“卡脖子”难题。公司协同20年+的技术经验，整合国际团队，加强产业链合作，建造除泡品类生态，助力产业发展，成功突破多项国际技术壁垒，掌握覆盖多国的核心专利。

屹立芯创构建了以多领域除泡系统（De-Void System） 和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System） 为核心的产品矩阵。其创新的真空下施压、升温固化专利技术以及软垫气囊式压合专利技术，能够从根源上杜绝微气泡的产生，显著提升产品良率与长期可靠性。目前，屹立芯创的智能除气泡设备已在国内多家封测头部企业产线中实现规模化稳定运行，并通过了多家行业龙头的严格工艺验证。

重磅演讲预告：破局AI算力之气泡解决方案

屹立芯创荣幸受邀参与此次盛会，展位号A09。并将于 “论坛五：AI芯片先进封装与集成技术” 中，由研发工程师巫碧勤女士发表主题演讲—《先进封装破局AI算力之气泡解决方案》。

巫碧勤工程师专注于半导体先进封装领域的除泡与压膜关键工艺技术攻关与创新，主导并参与申请相关技术专利50余项，且多项成果已成功应用于量产实践，显著提升了封装良率与产品可靠性。

演讲摘要：

在人工智能蓬勃发展的今天，强大的并行计算能力是处理海量数据与复杂数学运算的基石。先进封装技术正是实现高性能计算，推动AI、云计算等未来应用的核心要素，它通过几何微缩持续拓展摩尔定律的边界。

然而，在微米甚至纳米尺度上，一个肉眼难以辨识的气泡，却可能成为影响芯片性能、可靠性和使用寿命的致命威胁。尤其在芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升的背景下，气泡缺陷日益成为制约产业发展的核心瓶颈。

本报告将首先深入分析先进封装的市场规模与发展现状，随后重点阐述屹立芯创如何为AI算力芯片提供关键的除泡技术助力，系统介绍半导体各工艺环节中的除泡思路与创新性的产品升级对策，为行业提供高效、可靠的解决方案。

CSPT 2025不仅是技术交流的平台，更是生态链接的桥梁。大会将通过“会展+”模式，连通OSAT、IDM、设备材料、科研与资本机构，形成“看展—听会—撮合—签约”的高效闭环。

时间：2025年10月28–29日

地点：江苏省淮安市体育中心及国联奥体明都酒店

诚邀各位业界同仁莅临屹立芯创的展位及演讲现场，共同探讨如何通过攻克气泡难题，为AI算力芯片的持续进化奠定坚实的封装基础。让我们相约淮安，共同见证中国半导体封测产业的智慧与创新！