在半导体制造领域，气泡问题一直是影响产品良率和可靠性的重要因素。随着芯片集成度不断提高，封装
工艺日益复杂，如何有效消除制程中的气泡成为行业关注的焦点。南京屹立芯创半导体科技有限公司作为
"除泡品类开创者"，凭借20余年的技术积累，开发出了一系列创新的半导体除泡解决方案，为全球半导体
产业链提供了可靠的气泡问题整体解决方案。
半导体制造过程中的气泡问题不容忽视，一个小小的气泡就可能导致产品密封性下降、散热性能降低，甚至造成电子元器件功能完全失效。在芯片封装工艺中，无论是底部填充(underfill)、芯片贴合(Die Attached)、
灌注灌封(IGBT Potting)还是点胶封胶(Dispensing)等环节，都容易在贴合面、胶水或银浆中产生气泡或空
洞。
这些气泡带来的危害主要表现在三个方面：首先，气泡会导致应力集中，可能在设备运行中引发封装层开裂，
破坏电路连接；其次，气泡残留会显著降低热传导效率，导致芯片散热不良、性能衰减；第三，对于高频通
信芯片，气泡还可能干扰信号传输，严重影响设备稳定性。因此，高效的除泡工艺已成为保障先进封装可靠
性的"隐形基石"。
屹立芯创依托热流和气压两大核心技术，构建了完整的除泡技术体系。公司研发团队平均拥有10年以上半导
体产业经验，核心专家带领硕博团队共同研发并拥有多国多项核心技术专利。这种深厚的技术积累使屹立芯
创能够针对不同工艺产生的气泡，提供定制化的解决方案。
公司的主要除泡技术包括：
1. 真空压力交互切换技术：通过智能调节温度、压力和真空参数，实现高效除泡。将产品放入设备后，调整
内部压力、温度或直接抽真空，使气泡"逃出"界面，然后增压并进行梯度升温，消除剩余小气泡。
2. 专利软垫气囊式压合技术：与传统滚轮式贴膜机不同，这项创新技术能有效解决预贴膜在真空压膜过程中
产生的气泡或干膜填覆率不佳的问题。
3. 多段式智能除泡工艺：可根据不同材料特性设置多重真空/压力切换程序，满足多样化工艺需求。
屹立芯创已开发出两大核心产品家族，构成了完整的除泡解决方案体系：
这款全自动系统采用独家创新的真空下贴压膜技术，专为解决晶圆级封装中的气泡问题而设计。系统特点包
括：
- 兼容8英寸及12英寸晶圆尺寸
- 适用于凹凸起伏的晶圆表面
- 可实现1:20的高深宽比填覆
- 广泛应用于TSV填覆、沟槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding等制程工艺
该系统通过弹性气囊震荡式压合和内部自动切割系统，显著提升了贴压膜制程的良率。
该系列产品通过智能控制温度、压力和真空参数，提供高密度、高良率的封装除泡解决方案，主要特点包括：
- 温度范围可达350°C以上，温控精准度佳(热均温≤3°C
- 智能化系统可自动调节真空/压力参数
- 双主温控设计保障设备安全运行
- 快速升降温功能提高生产效率
这一系统已成功应用于芯片贴合、底部填胶、点胶封胶、灌注、OCA贴合等多种工艺中的气泡去除。
行业应用与市场表现
屹立芯创的除泡解决方案已广泛应用于多个高科技领域：
1. 半导体封装：在WLCSP、RDL、3D IC等先进封装工艺中解决气泡问题
2. Mini/Micro LED显示：提升显示面板制造中的贴合良率
3. 汽车电子：确保车规级芯片封装的可靠性
4. 5G/IoT设备：满足高频通信模组的严苛要求
5. 新能源领域：提高功率器件封装的散热性能
凭借卓越的技术实力，屹立芯创的产品已覆盖亚洲、东南亚、欧美等多个地区，业务遍及中日韩、欧洲及北
美市场。2025年，公司的真空压力除泡系统成功交付马来西亚槟城的头部通信模组企业，标志着其在国际市
场上的重要突破。
技术创新与未来展望
屹立芯创始终坚持技术创新驱动发展。公司建立了"1+3+N"战略布局：以南京全球总部基地为核心，依托
中国台湾-日本东京研发测试应用平台、大数据应用平台和行动测试应用平台三大技术支撑，并在全球多个
地区设立应用服务中心。
展望未来，随着Chiplet(芯粒)和SiP(系统级封装)等先进封装技术的普及，除泡工艺的重要性将进一步提升。
屹立芯创表示将持续聚焦半导体封装国产化设备的研发与生产，打造热流和气压技术研发应用平台，以客户
需求为导向进行深度创新，在多技术领域开拓中为客户提供更全面的服务。
结语
半导体制造中的气泡问题看似微小，实则关乎产品性能和可靠性。屹立芯创凭借20余年的技术沉淀，构建了
完整的除泡技术体系和产品家族，为全球半导体产业链提供了可靠的气泡解决方案。从晶圆级真空贴压膜系
统到多功能真空压力除泡设备，屹立芯创正以其创新技术推动着半导体封装工艺的进步，为"中国芯"的崛起
贡献着专业力量。
