12月6日上午9时许，屹立芯创应用于国内某头部企业，2.5D/3D封装技术的首批次8台除泡系统设备正式交
付！
此次交付标志着屹立芯创除泡系统在2.5D/3D封装技术领域得到了权威的认可，标志着屹立芯创在拓展应用
领域技术及大数据进阶建模等方向上迈出了重要的一步。首批次设备的顺利、成功交付，也为客户提供了更
高效、更智能、更稳定的国产化设备解决方案。
在交付仪式上，屹立芯创研发体系负责人表示：“我们非常高兴能够为国内头部客户提供满足不同技术领域
的国产化设备。这不仅展示了公司在技术创新方面的实力，也彰显了我们对客户需求的高度关注。我们的目
标是通过不断的创新，提升行业标准，为客户创造更大的价值。”
屹立芯创将继续致力于研发和生产半导体封装国产化设备，打造热流和气压技术研发应用平台。围绕客户需
求进行持续创新，坚持国产化研发和生产，坚持保障智能化、稳定化的设备运行状态，完善大数据模型，不
断推动行业技术进步。未来，公司持续进行多技术领域开发，为客户提供更为全面的服务。
