在演讲中，张景南先生详细解析了化合物材料的演变历程以及在不同领域的应用优势。他指出，随着5G、汽车、卫星通讯及军事等领域的飞速发展，第三代、第四代半导体材料的市场需求也持续增长，高频率的射频组件及高功率的功率半导体组件为应用大宗。新型的半导体材料能够在宽波段、高功率和高温等极端环境下保持高效的电子性能。其中，5G 和电动车被视为是加速第三代半导体发展的最大促因与动力。

化合物半导体产业飞速发展也对封装市场提出了更高的要求，先进封装技术已成为半导体行业的核心竞争力之一，报告细数了先进封装市场发展中所存在的机遇与挑战。针对半导体先进封装市场微型化的趋势，张景南先生持乐观态度。封装材料的种类和性能也在不断更新换代，封装技术也趋于柔性化、薄膜化、微小化、阵列化的发展方向。

在先进封装过程中，气泡问题一直是困扰行业发展的工艺难题之一，影响着产品的品质和良率。屹立芯创凭借20余年的工艺经验和技术积累，组建国际化资深研发团队，为客户定制化研发了一系列智能高效的除泡整体解决方案，为客户提供了国际前沿技术支持，有效提升了产品的可靠性和稳定性，大大提高了封装良率和产线产能。

屹立芯创作为全球热流与气压技术领导者，致力于为客户提供高品质的除泡品类和解决方案，以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大智能化封装除泡品类，用智能成熟的核心科技适用多种工艺技术、材料特性和应用领域，以满足不同企业工业级非标订制化需求，不断推动先进封装技术的发展和应用，赋能企业降本增效，智慧革新。

在全球产业重组的时局下，中国企业正在打开国产替代、技术进步的窗口。屹立芯创立足本土追求卓越，秉承 “优先让客户成功” 的经营理念，努力为客户创造更大的价值。我们愿与业界同仁共同努力，助力先进封装技术的持续创新。

屹立芯创·除泡品类开创者

公司简介

屹立芯创作为除泡品类开创者，以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，提升良率助力产业发展，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，为客户定制半导体产业先进封装领域，多种制程工艺中的气泡整体解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。