屹立芯创总经理张景南先生深耕半导体行业二十余年，在半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富的经验，是领先的除泡及压膜技术设计与应用的资深专业人士。本次授课融合了张景南先生多年的研发应用经验，将理论与实践相结合，技术与产品相对应，追本溯源解释半导体先进封装技术不断发展的过程。同学们从市场的角度充分了解企业需求和技术互通，从而更深地体会到半导体产业和技术的发展前景。

在干货满满的课堂上，同学们踊跃互动，纷纷提出了自己在学科上的困惑，张景南先生一一耐心解答，并鼓励同学们在实践中注重理论与实践结合，抓住未来的发展机遇，以“芯”时代人才为标准，积蓄能量，投身到国家2035智造强国战略中去，为中国芯造屹立器。

本次校企融合的分享课在同学们热烈的气氛中圆满结束，南京邮电大学集成电路科学与工程学院的相关领导对屹立芯创“芯火力量”给予充分认可，并表示本次课程不仅分享了半导体封装行业与技术的最新发展动态，更是开拓了同学们的眼界，对他们未来深入研究半导体产业技术有着非常重要的意义，并期待与屹立芯创的后续合作。

蔡院长赞同张景南先生给予同学们的建议，并希望同学们养成终身学习的习惯，在后续的学习和工作中不断完善自己的专业知识与应用能力，以饱满的热情成就一番事业。

南京邮电大学坐落于历史文化名城南京，办学历史达80年，被誉为华夏IT英才的摇篮。南京邮电大学集成电路科学与工程学院成立于2021年11月18日。学院聚焦通信集成电路与先进封测、宽禁带半导体与功率集成、微纳电子器件与微纳系统三个重点方向，加强多学科交叉融合，突破核心关键技术，探索集成电路创新人才培养新路径，持续推进产学研合作，勇担服务国家集成电路创新发展之责任。聚焦后摩尔时代信息电子技术发展，瞄准国家战略、行业发展和地方经济建设，在集成电路新兴交叉前沿领域开展科学研究、社会服务和人才培养，形成鲜明的特色。

学院目前设有多个国家级、省级重点研究平台，包括射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室、省级集成电路先进封测工程研究中心等。专注于集成电路封装、测试的工程服务和成果转化等，立足前沿科技成果转化，深化校企合作改革高质量发展。

2023年是我国集成电路发展的关键一年，国家高度重视集成电路人才培养。屹立芯创以国家战略、产业高度为基准，携手多方共建产学研深度品牌项目——“芯火力量”。纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。半导体的高校人才培养是一个循序渐进又急需推进的过程，屹立芯创愿与高校同行，共享研发应用经验，提供成果转化基地，汇聚半导体产业人才发展需要，共同探索集成电路产业人才培养芯模式，为集成电路产业发展提供助力！

屹立芯创走近华中大,打造产学研用一体化创新格局

清华大学王谦博士莅临屹立芯创参观交流

屹立芯创与上海交通大学苏州人工智能研究院共建研创平台

“芯火力量”第三站即将到访清华大学，敬请期待

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