屹立芯创产学研用项目深度开展，建立高校互通生态体系。
4月11日，中国半导体行业协会封装分会常务理事、清华大学王谦博士到访南京屹立芯创半导体科技有限公司，屹立芯创董事长魏小兵先生与总经理张景南先生热情接待，并就半导体封装先进技术研发、半导体产业校企多元化合作等问题进行了深入的交流和探讨。
交流会上，总经理张景南先生详细介绍屹立芯创的产学研项目体系及成果，并对先进封装除泡品类研发和制造进行了应用分析。王谦博士表示希望发挥双方的资源优势，建立校院企生态合作芯模式，促进半导体科技革新，助力产业人才升级。
作为全球热流与气压技术领导者，屹立芯创紧跟国际前沿科技，掌握核心科技，加大国产化投入力度。屹立芯创重视与高校的深度融合，促进产业发展，实现生态共赢。屹立芯创现与上海交通大学、华中科技大学、南京邮电大学等高校建立长期稳定的伙伴关系，积极推进产学研用一体化、芯星计划等一系列顺应国家产业发展要求的项目，赋能行业“芯“发展。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
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