屹立芯创董事长魏小兵一行到访深圳市终端电子制造产业协会考察交流
发布时间:2023/04/23 16:23

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南京屹立芯创半导体科技有限公司(以下简称“屹立芯创”)董事长魏小兵、总经理张景南、销售总监黄强一行到访深圳市终端电子制造产业协会考察走访,协会执行会长汪勇、副秘书长王崇辰、宁刚等热情接待,双方就电子制造和半导体产业发展及相关技术合作进行了深入交流与探讨。

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协会会长汪勇先生对魏小兵董事长团队的到来表示诚挚欢迎,并就协会向魏总一行做了简要介绍,对协会下一阶段关于举办深圳SIP半导体封装制造国际论坛、苏州/重庆/深圳电子博导会、企业家海外考察团等工作的布署情况进行了说明。汪会长表示:“协会成立的目的和意义是为了团结和聚拢更多电子制造和半导体产业的优秀企业,整合优质资源,为行业相关企业提供相应的技术支持,为企业提供交流合作的平台,共同推动国内的产业发展。为此,我们连续多年开展行业调研,发布白皮书,组织企业开展技能竞赛和专业技术、产品交流推介会,下一步,我们将着力推进半导体封装实验室和相关标准制订工作。热诚欢迎更多有情怀的企业家参与到协会的工作中来。此外,协会还积极调配资源,面向东南亚、日本、韩国、印度和欧洲市场,积极拓展海外渠道,开展全方位的客户挖掘,为国内企业积极拓展海外市场和业务。”


魏小兵董事长对协会的工作和未来规划表示认可与赞同。他说道:“在三月份的苏州SIP半导体大会上就感受到了协会在产业发展方面的强大号召力和巨大魅力,协会能够坚持初心,从技术服务和提升的角度出发,持续赋能半导体产业,我感到十分敬佩。”并表示,屹立芯创对协会将于6月9日在深圳举办的2023半导体封装制造国际论坛/SIP系统级封装现状及发展趋势大会充满了期待!作为行业的一份子,屹立芯创愿参与到未来协会的工作中,为产业发展尽点绵薄之力。

随后,张景南总经理就屹立芯创公司的核心技术实力和产品应用进行了详细介绍,协会领导纷纷对屹立芯创开创除泡品类、精进热流与气压技术、国产化智能制造的公司实力表示认可与肯定,并表现屹立芯创将对协会筹划的半导体实验项目起到完善与提升的作用。

通过此次交流,双方依据各自的特点和需求,探讨了合作机会和技术创新方案,未来在电子制造领域共同推动技术创新和改革,探索更高效、更智能的制造方式,建立战略合作,推动产业链上下游资源的共享与互补,强化人才培养与交流,为推动中国制造业的创新和发展做出更大的贡献。







屹立芯创 · 除泡品类开创者


屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决,持续自主研发与创造除泡品类应用体系,依托热流和气压两大核心技术,打造以多领域除泡系统(De-Void System)和晶圆级真空贴压膜系统(Wafer Vacuum Lamination System)为核心的除泡品类,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案,正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。


公司协同20年+的技术经验,整合国际团队,加强产业链合作,建造除泡品类生态,助力产业发展。公司总部位于南京市国家级江北新区,配合国际技术交流平台、大数据、移动测试平台和全球多点服务中心,为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。


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