产品特征
· 内部卷对卷系统 · 热/真空和压力参数独立
· 实现直空下贴膜 · 通过填充实现高深宽比
· 填覆率极佳 · 8”/12”硅片制稈式活用
· 成孰自动化设备 · 弹性气囊震荡式压合
· 填覆率极佳 · 内部自动切割系统
技术优势
· 多种材料应用 · 整合产线设备能力强
· 多种工艺应用 · 设备系统成熟度高
· 智能化机台架构 · 上下腔体独立加热
· 快拆式设计（气囊/压膜平台）
· 专利创新软垫气囊式压合技术
· 专利创新真空下贴压膜技术
WLCSP、RDL、3D IC … for uneven surface topography
★PR / PI Film ★RDL ★ABF
★Mold Sheet ★NCF Underfill
★TSV 矽孔洞填覆 ★Fan-In/out光阻膜贴合
工艺成果
展示
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
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