2023年2月28日，南京邮电大学(以下简称:南邮)微电子相关专业师生到访屹立芯创参观交流。
参观期间，南邮师生们了解了公司的发展及战略布局，明确了屹立芯创作为除泡品类开创者拥有两大产品体系，多领域除泡系统和晶圆级贴压膜系统。同时，屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，现已在全球部署“1+3+N”战略——即以南京全球总部为中心，中国台湾-日本东京研发测试应用平台、大数据应用平台、行动测试应用平台三大应用平台为技术支撑，全球多点应用服务中心持续布局等N点应用服务中心为据点，力图为广大客户带来更迅速、更高效、更精准的整体气泡解决方案。
屹立芯创产品应用工程师向同学们介绍了芯片封装领域的发展态势，并分享了屹立芯创在先进封装领域的核心技术。作为全球热流与气压技术与领导者，屹立芯创深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。
南邮师生们对屹立芯创的产品及联合实验中心产生了浓厚的兴趣，并于研发工程师一起讨论技术问题。未来南京邮电大学将与屹立芯创共同研发核心技术，不断提升科研应用能力与专利技术创新，开拓院企合作“芯”局面。
屹立芯创始终重视打造半导体先进封装领域研学平台，以国家战略、产业高度为基准，深耕半导体先进封装领域的研发与应用。未来，屹立芯创将联合多所高校，不断深化校企合作，促进产教融合，推动半导体产业高质量创新发展。
中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调研屹立芯创！
屹立芯创 · 除泡品类开创者
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