· 除泡良率高 · 间接缩短点胶工艺时间
· 增加附着力 · 对接MES工业控制系统
· 缩短固化时间 · 图形表示方法，操作更直观
· 高可靠度验证 · 设定保养清洁提醒
· 智能化系统布设 · 密闭式炉体符合安全检验
选配功能
1
快速升降温
2
含氧量控制(实时监控)
3
挥发气体过滤
4
双增压系统
5
微压力控制
1
电子增压系统
7
远程控制
8
快速增压系统
★ Die Attached ★ IGBT – Epoxy potting
★ Underfilling ★ IGBT–Chip Sintering
★ Diode-PI coating ★ UVLED–CUF+Potting
★ LC Tape ★ 2.5D/3D IC
★ 贴压膜后-除泡 ★ LCD贴压膜后-除泡
★ 黏晶-(DAF干膜) ★ TC黏接(热压缩黏接)
★ 点胶/印刷/灌封 ★ 通孔填充除泡
★ 毛细填充(CUF) ★ 封装(液体化合物)
★ 热传导材料TIM ★ 模组覆膜
技术优势
·智能真空/压力切换系统 ·智能控氧系统
·智能安全保护系统 ·智能压力控制系统
·智能温控系统 ·智能挥发物收集系统
·智能诊断系统 ·自动化整合系统
应用优势
·业界应用经验完善 ·本地服务快速响应
·工业非标定制能力 ·多样工艺/材料应用
·应用领域广泛 ·高品质/高良率/精准应用
工艺成果
展示
体系化服务
售前服务
充分了解客户需求，提供初步解决方案。针对适配的产品进行重点功能介绍，确认产品所需规格参数。
售中服务
提供样品测试服务，通过试烘烤的效果不断调整产品参数，专注提供高良率的解决方案。
售后服务
提供产品从到厂安装、驻场交付与培训、7*24h后台答疑、质检维修、配件供应等服务，致力于提供全面、高效、可追踪的售后服务体系。
01 本地化服务
公司以“1+3+N”的战略布局为广大客户提供本地化服务。即立足于南京全球总部基地，整合3大技术战略支撑和全球N点应用服务中心资源，将本地集约化服务快速支持与国际化先进技术应用互通相结合，为客户提供更智能、更高效、更精准的服务体验。
02 大数据应用平台
屹立芯创拥有多种工艺、材料、领域应用经验，组建大数据应用平台进行精细化管理可根据客户需求进行快速匹配与调用，实现高可靠性、高稳定性、高成熟性的应用需求。
03 移动式测试应用服务平台
屹立芯创拥有独家创新的移动式测试应用服务平台，通过移动端搭载智能测试系统平台，成功提升响应效率，为 广大客户节约测试资源，高效快速提供测试及售后等全业务服务。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
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