2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会上发布了【芯榜·芯未来】荣誉榜单,屹立芯创荣获中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30。
芯榜作为业内领先的半导体与硬科技产业智能数字服务平台，携手亚太芯谷研究院共同主办以“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会。汇聚众多行业龙头企业，共襄集成电路半导体行业年度盛会。峰会重磅揭晓首届《芯未来·芯榜2022》”荣誉榜单，由多位专家学者、企业家、主流基金投资人等组建的评审组，对公司实力、成长潜力、社会价值等多维度进行考核，并从环节定位、技术驱动、产品服务等角度综合筛选出Top 30的优秀服务商，展现了服务商的综合实力，助力半导体IC产业长足发展。
屹立芯创作为全球热流与气压技术领导者，公司总部坐落于南京江北新区，分设联合办公、数字化智慧工厂、先进封装联合实验室等多个功能分区，实现产学研用一体化发展。
以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的先进封装设备体系已成功多年量产。两大产品家族正以其智能化、定制化、高良率等技术优势，为半导体、5G/IOT、生物医疗、新能源等领域提供成熟解决方案。国内外多项核心技术专利，整合3大技术战略支撑和全球N点应用服务中心资源，屹立芯创专注提升除泡和贴压膜制程良率，为企业提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，赋能企业降本增效智慧升级。
屹立芯创将持续深耕半导体先进封装核心技术，不断提升公司体系化服务实力，牢记“优先让客户成功”的初心，为科技创新,为良率拼命，为生态共赢,为中国芯造屹立器！
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