屹立芯创立足于全行业发展，秉持着优先让客户成功的理念。宣传片将系统的向您展示我们的企业形象，自主研发的核心技术，可应用于多行业领域，提供适用于多种工艺的高良率解决方案。
屹立芯创全球总部基坐落于中国芯片之城、集成电路产业重镇——南京江北新区。宣传片采用实景拍摄，真实展示了企业形象。公司占地30余亩，分设联合办公区、数字化智慧工厂以及联合研发应用中心等，是集技术研发与设备生产与应用为一体的综合型高科技企业。
屹立芯创首席技术专家张景南先生介绍了公司的全球战略布局。以南京总部基地为中心，以中国台湾-日本东京研发测试应用平台、大数据应用平台、行动测试应用平台三大技术战略为支撑，全球多点布局应用服务中心。屹立芯创对标前沿科技，不断追求核心技术的研发和应用，从而形成全业务体系快速响应为广大合作伙伴提供更加优质的服务。
作为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创聚焦热流与气压的核心技术。宣传片中展现我们的两套产品体系——多领域除泡系统&晶圆级真空贴压膜系统。两大智能化封装设备体系拥有多领域应用经验，在半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。
屹立芯创致力于打造集成电路产业生态链，与国内外多家科研院所联合设立研创平台。整合产业、技术、人才、市场、平台等多资源优势，对半导体产业先进封装核心技术进行研发与突破，助力产业升级，用核心技术支撑产业报国战略。
屹立芯创坚守思学、行动、融合、超越的企业核心价值观，重视思学致用、知行并进、文化融合、科创超越，致力于为客户提供更高科技、更专业、更高效的整体解决方案。
屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。
