2020年是国有芯发展史上的一道分水岭，在此之前，国产“芯”处于爆发前夜；在此之后，随着5G商用时代的开启、物联网行业的发展以及新能源汽车的普及，加之全球疫情的不断演变，让国产芯“弯道超车”的呼声逐步成为现实，国产芯片行业成为一条“黄金赛道”。封装作为芯片产业链必不可少的环节，至此也迎来了行业发展的风口。
发展机遇与技术挑战并存，随着摩尔定律的快速逼近物理极限，以及5G、AI、loT时代的到来，催生了对高性能芯片、系统集成器件和模块的需求，从而也对先进封装产业提出了高密度、高性能的技术要求。而在先进封装产业发展道路上，提升除泡和贴压膜制程良率是其必由之路，同时也是推动国内芯片产业集聚发展的重要动力。
在江北新区，就有这样一家专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案的“专家”——南京屹立芯创半导体科技有限公司。
初见张景南本人，似乎与印象中的70后形象有稍许差别。也许是爱运动、爱探索的性格，让他的身上依然保持着年轻人的冲劲和锐气，而在谈吐间，又有着70后典型的沉稳和谦和，整个采访过程中，给人一种极为舒适的感觉，幽默风趣，娓娓道来，闻之如沐春风。
深耕半导体行业二十余年，张景南在半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域拥有丰富的经验，是领先的除泡及压膜技术设计与应用的资深专业人士。不仅如此，他还同时兼任台湾毅力、日本Keylink、日本TEX WoW联盟组织成员。他曾主导的日本IGBT-液态灌封转新型Epoxy Sheet封装、SiP– 2 in 1 灌封以及底部填胶工艺、HBM- Cu Pillar Bump wafer表面NCF贴合工艺等项目成就，大幅提升了先进封装制程工艺技术，引领演进方向。
长期的行业沉淀与深厚的研发基础让张景南对半导体封装领域的发展趋势有着更冷静、敏锐的洞察力。由于近年来半导体行业的快速发展，电子产品趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也随之趋于微型化、高度集成化，张景南就此看到了国内半导体封装技术的巨大市场需求。
经过一段时间的市场调研和企业走访，2020年，他决定以提供半导体产业先进封装领域整体解决方案为精准切入口，在国内再落地一个创业项目。2021年4月，集合中国大陆、中国台湾、日本三方行业先进团队，融合协同，屹立芯创正式成立。
回顾自己的创业历程，张景南坦言：“作为一名半导体行业的创业者，我认为持续创新是企业发展的生命线。在半导体这个复杂产业链上，众多的技术关卡等待着行业从业者们去攻克、去优化，所以只有坚持创新，抱有埋首研发的毅力，才能在细分领域造屹立不倒的技术优势，企业才能屹立于行业之巅，这也是公司为何取名‘屹立芯创’的原因！”
以人才引领产业发展，以产业聚集更多人才。江北新区厚实的产业基础、卓越的创新生态、丰富的政策扶持，深深吸引了张景南。
谈及落户新区
张景南感叹确实来对了地方
在决定在芯片封装领域再落地一个创业项目后，我其实也先后考察了昆山、苏州、上海等多地。这过程中，南京江北新区对于半导体行业清晰的发展规划、优质的营商环境以及友好的政策扶持都给我留下了深刻的影响，也促使我最终选择将核心技术在这里进行产业化落地。
在数字化工厂及研发应用联合实验室筹备到正式投产期间，江北新区各级部门为其提供了专业及时的支持和帮助，助力企业发展“快一程”。“令我惊讶的是，很多江北新区的工作人员都有着对于芯片产业的深入了解，有时候不需要我们开口，他们都能知道我们某一阶段需要的帮助与支持。”
2021年4月，屹立芯创正式成立，在不到两年的时间里，已在新区的帮助下，完成数字化智慧工厂、半导体先进封装联合实验室、热流与气压智能技术联合研创平台、先进封装人才培养实训基地等基础建设，加速实现公司产学研用一体化布设，赋能产业生态链发展。目前，屹立芯创业务已覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、生物医疗、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。
除了技术向下扎根，快速对接市场需求，屹立芯创还积极参与产学研全面生态性建设，联合上海交通大学、南京邮电大学、华中科技大学等多所高校，不断深化校企合作，促进产教融合，推动半导体产业高质量创新发展。
从雏鸟成长为雄鹰，需要时间，同时也需要政策、金融机构等多方面的共同支持，“相信在新区的大力支持下，未来屹立芯创会发展得越来越好。”
凭借着自身热流、气压等高精尖技术，屹立芯创自主研发了以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系，并已成功多年量产，在业界拥有良好的口碑和广泛的影响力。
但在张景南看来，这些远远不够，“我们要为半导体封装企业提供的，不仅仅是先进设备，更是应该提供半导体先进封装技术整体解决方案，毕竟授人以鱼，不如授人以渔。”
如果说先进设备是企业的硬实力，那么解决方案体系，则是它的软实力。目前，屹立芯创打造了独特的集技术研发、解决方案、生态合作、品牌营销、高效服务等为一体的「MASTER」计划，以全业务运营理念，配合6大智能基因，赋能企业智慧升级。
“我们在每个设备提供给客户前，都会充分了解客户需求，并结合具体的业务需求，提供成熟的定制化服务及售后等全业务服务，赋能企业降本增效，从而维持长期共赢的合作模式。”
谈及屹立芯创未来的发展蓝图，张景南感慨道：“屹立芯创正处于起步阶段，首要的便是立足南京，稳固基底，扩大市场和影响力，再一步步成为国内芯片封装细分领域中的标杆企业，为每一位有需求的客户提供成熟可靠的先进封装制程解决方案。同时，也希望随着屹立芯创的不断发展，能够将更成熟的产品和更完善的解决方案送到全球的任何角落，共享国际先进资源。秉持‘优先让客户成功’的理念，以毅力之心，造屹立之器！”
屹立芯创 · 除泡品类开创者
