张景南，屹立芯创联合创始人之一、首席技术专家，拥有20余年全球行业从业经验，熟悉半导体封装工艺、材料、自动化设备等领域，是领先的除泡及压膜技术设计与应用的资深专业人士，同时兼任中国台湾/厦门毅力科技、日本Keylink、日本TEX WoW先进封装联盟组织成员。
国际化视角及卓越的运营能力，拥有多国、多项技术专利，曾主导的日本IGBT-液态灌封的工艺转型、新型Epoxy Sheet应用在车用电子封装、SiP– 2 in 1 灌封以及底部填胶工艺、HBM- Cu Pillar Bump wafer表面NCF贴合工艺等项目成就，大幅提升先进封装制程工艺技术，引领演进方向。
Q
南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）从初创到今天，公司经历了怎样的发展历程？
A
屹立芯创于2021年4月登记成立，公司成员来自于半导体产业链的业界人士，专注半导体先进封装制程气泡问题的解决。
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Q
屹立芯创成立之初，面对世界上强大的对手，背负着怎样的使命？
A
屹立芯创是一家年轻新创的公司，公司年轻并不代表技术的不成熟。狭义角度来讲：屹立芯创已经积累了20多年的经验，技术是处于行业领先地位的，因为我们和对手的关系是紧密联系、互相孕育的过程。广义角度来讲：这个世界上一定会产生最强大的对手，他不是某个人或某个公司，这个对手就是我们自己。
至于企业背负的使命感，在这一领域里，屹立芯创希望能够精确有效的协助企业快速成功，帮助客户快速解决问题，优先让客户成功，这是最重要的使命。
为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。
Q
屹立芯创如何看待先进封装的发展？
A
后摩尔时代，摩尔定律逼近物理极限，但市场并不会因此停止发展和消费。针对前道工艺节点，在2nm、3nm越来越难突破的情况下，后道封装要挺身而出，达到更优化的工艺效果来满足市场需求。不管是2.5D interposer、3D IC、或SIP、Chiplet等，很多专家学者在这方面一直努力的做调研，这个已经成为发展性行为。如果不这么做，会失去整个产业的竞争性。
在这个过程中，屹立芯创的技术经验、大数据模型给客户带来更多选择和保障：如2.5D/3D封装过程需要使用倒装技术，倒装需要使用点胶，即underfill工艺。在underfill工艺里，一定会面临气泡问题，这个节点我们需要提供技术支撑。
先进封装包括很多层面的工艺，基于屹立芯创的设备和工业化，可以实现快速对接。不论是封装领域，或Mini-LED领域，在整个的巨量转移之后，需要做类似塑封或整个贴膜，也会遇到气泡问题。如何解决气泡问题和提升良率的改善，屹立芯创可以快速提供解决方案和成果。
Q
屹立芯创为解决客户需求推出了怎样的解决方案？客户反馈如何？
A
作为除泡品类的开创者，屹立芯创以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为代表的两大先进封装智能设备体系已成功量产。
凭借独创的真空下施压和升温固化专利技术，与8大智能优势联手（智能真空/压力切换系统、智能控氧系统、智能安全保护系统、智能挥发物收集系统、智能压力控制系统、智能温控系统、智能诊断系统、自动化整合系统），屹立芯创强势赋能除泡系统，可大幅提升产品良率。
这两大产品家族以其智能化、定制化、高良率等技术优势，配合多工艺/多材料/多领域的成熟应用经验，可为企业提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，赋能企业降本增效智慧升级。
Q
屹立芯创今后的发展布局？
A
在整个发展版图中，屹立芯创规划开发其他设备，如第三代半导体金属焊接除泡设备；搭建平台型公司：品类建设、数据平台、测试平台、解决方案平台；加大国际技术融合与交流，保持符合先进封装顶层技术的技术要求，促进产学研发展。
屹立芯创正跻身成为全球热流与气压技术的领导者，展望未来，其将持续关注半导体先进封装技术发展，为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器。
Q
表达一下您对同行的勉励和期许。
A
促进彼此合作，共同推进市场发展，保护半导体产业生态。
随着产业规模的不断扩张，应用场景的不断细化，当前集成电路产业已经形成了世界各国分工合作的产业体系，其高度全球化特征更加凸显了加强全球产业链创新合作的重要性。
开放合作是创造价值和促进全球进步的最佳选择。回顾全球半导体产业60余年的发展历程，产业之所以呈现如今的繁荣景象，正是依赖于全球化市场以及全球化合作创新，这是半导体产业发展的核心驱动力。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
