2022年11月14日-16日，2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）在江苏南通国际会议中心举行。南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）受邀出席本次大会，与封测行业产业链企业、科研院校代表共话发展趋势。

11月16日上午，屹立芯创联合创始人、首席技术专家——张景南先生（WoodyJones）在“封装测试工艺设备的创新和机遇”的专题演讲中，发表了题为《先进封装制程发展&压膜及气泡解决方案》的精彩演讲。

先进封装产业迅速发展，WLP、SIP、FOPLP和FC等工艺的出现不仅开创了集成电路封装的新维度，也对先进封装产业提出了更高密度、高性能、高良率的技术要求。针对不同制程工艺中出现的气泡和压膜痛点，屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，带来了多领域除泡及压膜解决方案，展现了在半导体先进封装产业应用上的杰出科研成果。

作为热流与气压技术的领导者，屹立芯创自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统。20余年的技术经验，专注提升除泡和贴压膜制程良率。

除泡系统（De-Void System），以压力除泡（PCS）、真空压力除泡（VPS）、全自动真空压力除泡（VPSA）、高温真空压力除泡（PIS）和全自动高温真空压力除泡（PISA）为五大代表，拥有多国多项发明专利，符合多国安全认证，拥有多项非标定制选项，超过200种以上材料使用参数，完整的大数据经验支撑，具备8大智能核心优势：

多工艺应用  高效除泡  提升产品良率

晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System），拥有全自动型（WVLA）、半自动型(WVLS)和手动型(WVLM)三种款式，满足多种材料及工艺应用，创新真空下贴压膜技术，软垫气囊式压合技术获得专利认证，具备8大智能核心优势：

适用8”& 12”半导体硅片工艺   高效提升填覆率

屹立芯创作为智能除泡及压膜系统专家，2大产品家族拥有多工艺、多材料、多领域的成熟应用经验，专业提供半导体先进封装技术整体解决方案。面对不断超越的后摩尔时代，屹立芯创愿以核心科技赋能产业协同创新发展，与行业伙伴共创封测产业芯时代。