屹立芯创亮相CSPT2022，助力半导体产业智慧升级

发布时间：2022/11/22 13:39

2022年11月14日-16日，2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）在江苏南通国际会议中心举行。大会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，旨在赋能半导体链协同进步，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。

屹立芯创亮相封测年会

长期以来，摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，封装保证芯片成品制造的良率和可靠性的提升，是延续摩尔定律的重要突破口。

作为领先的智能除泡及压膜系统专家，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）亮相本次大会，用最新的前沿科技，带来半导体先进封装的更多可能。

会上，众多业内知名半导体封测企业、国家科技重大专项专家和行业协会成员来到屹立芯创的展位（展位号A60），在了解了公司实力与产品性能后给予了我们高度赞许，并对公司的定制化服务和多领域解决方案表现出强烈的兴趣。

成熟经验提供解决方案

屹立芯创拥有20年+技术经验，以热流和气压为技术核心，专注提升除泡和贴压膜制程良率。两大产品家族凭借智能化、定制化和高良率等技术优势，配合多工艺、多材料和多领域的成熟应用经验，专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，助力企业智慧转型。

屹立芯创·产品家族

屹立芯创重点关注除泡及压膜系统领域的科技研发，极力拓展多种工艺应用，多领域的制程解决经验，不断创造高价值、高品质、高产能的优质解决方案。

半导体行业

半导体先进封装制程

芯片贴合底部填胶

干膜贴合除泡

先进封装压膜工艺

5G通信行业

通讯产品电路制程

EMI/EMC胶材除泡

IC底部填胶

电子行业

电子组装配制程

电路板

灌胶填胶

微机电产品除泡贴合

新能源行业

新能源产品

IGBT胶材灌注除泡

马达注胶封合

核心科技助力产业升级

屹立芯创以“打造健康产业链”为已任，以“为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”为使命。坚持以智能成熟的产品设备和精准高效的体系化服务相结合，愿为广大客户带来更智能、更专业、更高效的多领域解决方案，助力半导体产业降本增效，智慧升级。

屹立芯创 Elead Tech

屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。

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