使用工业烤箱消除芯片气泡时,需要注意哪些事项?
发布时间:2023/06/09 14:55

工业烤箱又称真空脱泡机高压脱泡机真空除泡机等,是一种用于加热、烘干、烧结和烤制各种物品的大型机器设备。它们可以使用不同类型的热源,如天然气、电力或蒸汽,来控制加热温度并实现各种烘烤要求。这些工业烤箱通常被应用于各种行业,包括食品加工、制药、化工、冶金和建筑材料等领域。

工业烤箱在使用时需要遵循一些重要的事项。首先,使用者应确保所有安全装置有效并设置正确。例如,温度传感器、压力计和紧急停机开关等部件应被检查和测试以确保其正常运行。如果发现有损坏或失效的安全措施,应立即停用烤箱并修复或更换相应的部件。使用者应合理调节加热温度和烘干时间。这些参数通常需要根据物品的大小、湿度、形状和材料等因素进行调整。如果加热温度设置过高或烘干时间过长,可能会导致物品的变形、变质或燃烧等不良后果。

另外,使用者也应保持烤箱内部的清洁和卫生。脏污和杂物可能会影响烘干效果并引起安全隐患。因此,应定期清理烤箱内部,尤其是烤盘和焙板等部件。

最后,使用者还应注意电力或燃气等供能机构的安全使用。在使用过程中,应保证所有电线和管道的连接牢固,以避免漏电或泄气等危险。拆卸和维护时,应先切断电源或燃气线路,然后进行操作。

image.png

综上,工业烤箱是一种便捷、高效的烘干和加热设备,但在使用时应注意各种安全要求,包括安全装置的有效性、加热参数的调节、内部卫生的维护以及供能机构的安全使用等。只有做好了这些要求,才能保证烤箱的正常运行,同时确保一定程度的耐用性和生产效率。


屹立芯创 · 除泡品类开创者

屹立芯创作为除泡品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

获取封装测试服务

电话:4000202002;13327802009

地址:南京市江北新区星火北路11号

官网:www.eleadtech-global.com

邮箱:info@elead-tech.com



推荐阅读
屹立芯创董事长魏小兵出席中国—马来西亚工商界午餐会
2024-07-02
探索半导体封装新天地:清华&南大学生走进屹立芯创开启创新研发之旅
2024-07-29
深化合作,共谋发展——马来西亚FANCO PRECISION领导一行到访屹立芯创,共商合作机遇
2024-07-10
如何解决IGBT模块内部空洞、分层等间隙类缺陷?真空压力除泡系统给出先进封装除泡整体解决方案
2024-07-10
一键解决芯片键合封装难题!
2024-05-17
因聚而生 共赴未来 | 屹立芯创受邀参加2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
2024-04-11
屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖,除泡品类开创者再获殊荣
2024-04-02
屹立芯创三月大事记
2024-04-02
深耕除泡领域20年,屹立芯创登陆SEMICON CHINA,带来国产除泡芯方案
2024-03-20
屹立芯创再获殊荣:2023年度发展共赢企业!
2024-02-23
TOP 10! 屹立芯创跻身2023半导体设备新锐企业榜单
2024-01-11
多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!
2024-04-24
一键解决芯片键合封装难题!
2024-04-18
多芯片堆叠封装工艺, 屹立芯创有绝招!
2024-04-16
聚焦先进封装工艺,屹立芯创秀出IGBT行业设备解决方案!
2024-04-10
为什么SiC模块未来将由灌胶模块转为塑封模块
2024-04-03
底部填充胶可靠性有哪些检测要求
2024-03-19
SEMICON China 2024 | 倒计时最后一天,屹立芯创邀您共话半导体芯未来
2024-03-19
预约参展 | 屹立芯创与您相约SEMICON CHINA 2024上海展会
2024-03-19
“探讨科技前沿,共话创新未来”屹立芯创交流会圆满结束
2024-03-14
Underfill气泡解决方案-屹立芯创高温真空压力除泡系统
2024-01-18
环氧树脂基底部填充电子封装胶的三大主要问题
2024-01-16
倒装芯片为什么要使用底部填充胶?
2024-01-11
【干货】underfill底部填充胶空洞的原因、检测及分析
2024-01-11
除泡机漏气怎么办?屹立芯创真空除泡机解决您的烦恼!
2023-09-01
3D DRAM,还能这样玩!
2023-08-30
屹立芯创受邀参加第七届中国系统级封装大会,核心技术助力先进封装制程发展
2023-08-24
先进封装 | SiP封装技术之TSV封装失效分析
2023-08-22
屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成
2023-07-14
如何去除环氧胶中的气泡?
2023-07-14
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA,卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
2023-07-11
SEMICION CHINA | 屹立芯创实力出场,带来除泡品类整体解决方案
2023-07-03
先进封装之面板芯片级封装(PLCSP)简介
2023-06-21
走进华润微电子|屹立芯创参加中半协封测分会与华润微电子对接交流会
2023-06-14
屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进深圳大学
2023-06-09
IGBT焊接层空洞的形成及解决方案
2023-06-06
长三角第三代半导体产业知识产权联盟大会召开!屹立芯创成为首届成员企业与技术专家受聘企业
2023-05-11
屹立芯创「产学研」深度品牌项目 | “芯火力量”走进清华大学
2023-05-10
OCA贴合后总是出现气泡问题?请查收这份全贴合气泡分析和经验总结
2023-04-25
半导体减少空洞、提升良率的新方法
2023-04-18
半导体封装制程中的铟片工艺
2023-01-12
返回列表
业务咨询
扫码咨询
联系我们
返回顶部