2023年5月24日，南京邮电大学(以下简称南邮)微电子专业师生到访屹立芯创参观交流。
屹立芯创产品应用工程师向同学们介绍了芯片封装领域的发展态势，分享了屹立芯创在先进封装领域的核心技术，并建议同学们在后续的学习中注重实践，全面提升自己的专业知识与应用能力。屹立芯创深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。为半导体、汽车、新能源、5G、IoT等行业领域提供成熟的除泡品类解决方案。
南邮师生对屹立芯创的产品及联合实验中心产生了浓厚的兴趣，在参观实验室过程中积极的研发工程师一起讨论技术问题。未来南京邮电大学将与屹立芯创共同研发核心技术，不断提升科研应用能力与专利技术创新，开拓院企合作“芯”局面。
屹立芯创始终重视打造半导体先进封装领域研学平台，以国家战略、产业高度为基准，深耕半导体先进封装领域的研发与应用。未来，屹立芯创将联合多所高校，不断深化校企合作，促进产教融合，推动半导体产业高质量创新发展。
2023年是我国集成电路发展的关键一年，国家高度重视集成电路人才培养。屹立芯创以国家战略、产业高度为基准，携手多方共建产学研深度品牌项目——“芯火力量”。纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。半导体的高校人才培养是一个循序渐进又急需推进的过程，屹立芯创愿与高校同行，共享研发应用经验，提供成果转化基地，汇聚半导体产业人才发展需要，共同探索集成电路产业人才培养芯模式，为集成电路产业发展提供助力！
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
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