欢迎中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调莅临指导!

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调研屹立芯创！

发布时间：2022/09/06 16:06

9月6日，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅女士调研南京屹立芯创半导体科技有限公司，屹立芯创董事长魏小兵热情接待。

调研过程中，研发技术团队向徐秘书长介绍了公司研发投入、核心技术攻关以及产学研用的未来发展规划。在屹立芯创半导体先进封装联合实验室，应用测试工程师详细介绍了以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大智能封装设备体系，及其在半导体先进封装测试领域的成熟应用。

技术人员向徐秘书长演示智能化机台操作流程

徐秘书长调研了屹立芯创工厂建设情况。目前，工厂已成功完成多台智能化封装设备的制造，正式进入投产阶段。

徐秘书长调研屹立芯创工厂

徐秘书长对屹立芯创自主研发半导体后道制程智能化封装设备的能力给予充分肯定，提出要保持现有的核心技术领跑优势，开创集成电路先进封装测试发展“芯”局面。

屹立芯创董事长魏小兵对徐秘书长的肯定表示感谢，同时也表示屹立芯创将继续专注半导体后道制程智能化封装设备领域，持续布局后摩尔时代颠覆性技术的研发与产业集群交流，为提供更高科技、更加专业、高效的产业整体解决方案而不懈努力。

ELEAD TECH

屹立芯创 · 智能除泡及压膜系统专家

屹立芯创专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大封装设备体系成功多年量产，赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。

除泡系统拥有多国多项发明专利、多项非标定制选项，超过200种以上材料使用经验，8大智能核心优势在多领域的成熟应用，深受国内外大厂好评。

除泡系统产品优势

晶圆级真空贴压膜系统满足多种材料及工艺应用。创新的真空下贴压膜技术，软垫气囊式压合技术获得专利认证，目前产品体系已成熟量产，其智能化及整合产线能力均有强大优势。

晶圆级真空贴压膜系统产品优势

屹立芯创 Elead Tech

屹立芯创（Elead Tech）总部位于国家级新区、集成电路产业重镇——南京江北新区，是领先的半导体产业技术及应用服务整合平台，专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案。屹立芯创拥有多项封装设备技术专利，其多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大封装设备体系已成功多年量产，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。