世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕，我公司的工艺技术作为半导体生产链中的重要一环，自开展就受到各界领导和广大同行的关注，展馆现场咨询人员络绎不绝。

展馆现场

江北新区领导现场参观指导

公司总经理张景南先生接待来访同行

公司总经理张景南先生接受媒体采访

毅力科技为中国台湾著名的半导体行业除气泡技术和真空压膜技术引领者，在这个领域已经深耕20多年，跟国内外众多头部企业：英飞凌、台积电、日月光集团、中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技等均保持紧密合作关系，技术力量雄厚，市场口碑优越。现为了更好地满足日益增长的半导体市场需求，于2021年正式入驻南京市江北新区研创园，成立南京屹立芯创半导体科技有限公司，全力打造成全球技术研发和制造基地。

南京屹立芯创半导体科技有限公司将继续沿着半导体除气泡和真空压膜领域前行，着力于技术研发和应用，力争在半导体除气泡和真空压膜领域做到全球隐形冠军。我们研发有两大系列产品，多领域真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜设备，目前在新能源，5G，半导体芯片，汽车等领域都有广泛应用。我们的产品和技术在帮助客户提升产品良率方面取得巨大成果，并在产品工艺质量、性能、安全性、稳定性等均有显著效果。

我们除气泡技术区别于一般市场上功能单一、应用领域狭窄的普通除泡机，我们是采用真空下加压力加高温的方法除气泡，擅长于解决封装工艺中多场景包括去除黏着、灌注、底部填膠、干膜贴合等情形所产生的气泡。

真空压力除泡系统

我们的真空贴压膜系统主要应用于一些先进封装制程工艺中的无气泡贴合。区别于传统滚轮方式的贴膜机，我们是采用真空+压力+温度技术结合的方式贴压膜，能够完美解决传统设备解决不了的密合问题，对晶圆表面凹凸不平的贴压膜非常有效，能够达到绝对零气泡效果。实践中已在28nm，12nm、8nm晶圆体上取得了成功应用。

晶圆级真空贴压膜系统

本次展会，公司董事长魏小兵先生和总经理张景南先生亲自带队，成立专业技术顾问团队，希望以本次展会为契机，抢抓行业发展机遇，将先进技术和全流程的服务体系向更多半导体行业伙伴进行推介，为国内整个半导体产业崛起添砖加瓦，贡献力量。

公司参展团队