Mini LED发展前景：

Mini LED主要应用在显示屏、车用显示器、手机和可穿戴设备等领域。从2018年中开始，Pad、车载、电竞、电视（特别是电视）的应用端方面都表现了对Mini LED的浓厚兴趣，将其作为OLED的替代。在市场需求的推动下，Mini LED的生产研发正在加速进行。

Micro LED 发展前景：

Micro LED作为新一代的显示产品，未来主要在LCD、OLED的现有市场展开应用。应用方向包括智能手表、智能手机、平板、汽车仪表与中控、电视（包括大尺寸电视和超大尺寸电视）。从市场端来看，Micro LED 短期内更适用于室内的大尺寸显示屏与小尺寸的可穿戴设备，例如智能手表。

目前，Mini LED发展更为成熟，Micro LED的技术难点有待突破。

本次疫情的爆发对景观照明和文娱活动等产业造成巨大冲击，各显示屏和照明工程应用厂商的业绩均受到不同程度的影响。

上游厂商（外延片＆芯片）

三安光电：

● 2020年第一季度，三安光电实现营业收入16.82亿元，同比减少2.74％；实现净利润3.92 亿元，同比减少36.95％。

● 7月20日，三安光电在互动平台表示，公司目前MiniLED芯片批量供货三星，其他客户有的在验证，有的少量供货。

晶元光电：

● 7月27日晶电表示，随着欧美市场解封，今年Q2的订单重新启动，各类LED背光产品的订单能见度已到9月，而原本预计在第二季进行的MiniLED大型显示器安装订单也回升，能见延伸到今年第四季。

华灿光电：

● 2020年第一季度，华灿光电营业收入4.53亿元，同比减少17.61％；归属于上市公司股东的净利润－0.75亿元，较上年同期亏损减少48％。

● 4月3日，华灿光电发布非公开发行预案，拟募集资金总额不超过15亿元，其中mini／MicroLED的研发与制造项目拟投入12亿元。

中游厂商（封装）

国星光电：

● 2020年第一季度，国星光电营业收入6.72亿元，同比减少36.40％；归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比减少61.46％。

● 8月7日，国星光电宣布计划未来5年内投资不超过19亿元，主要用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线，重点生产RGB小间距、Mini LED、TOP LED 等产品。

瑞丰光电：

● 2020年第一季度报告，瑞丰光电营业收入2.28亿元，同比减少26.01％；归属于上市公司股东的净利润0.07亿元，同比减少56.06％。

● 5月，瑞丰光电发布公告拟在浙江义乌投资全彩表面贴装LED（全彩LED）封装扩产项目、MiniLED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目及其他相关投资，以扩大产能，增强盈利能力。项目总投资10亿元，其中固定资产投资6亿元。

下游厂商（手机，显示屏，面板）

三星电子：

● 2020财年第二季度中，三星电子的综合营收达到52.97万亿韩元，同比下滑5.6％，净利润为5.55万亿韩元，同比增长7.2％。

● 三星预计在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光电视，总数量可能将高达 300 万台。

友达光电：

● 7月30日，友达光电公布了2020年第二季度业绩报告。报告显示，友达光电第二季度合并营业收入为635.0亿元新台币（约合人民币151.7亿元），净亏损为29.6亿元新台币（约合人民币7亿元）。

● 8月，友达表示，2019年推出的MiniLED 显示器，今年成功导入创作者笔电本，预计下半年将配合品牌厂再推出 MiniLED 电竞笔记本电脑和台式机。

华星光电：

● 2020年一季度，TCL华星实现营收91.4亿元，同比增长25.3％；净利润－1.74亿元。

● 华星光电推出全球首款IGZO－TFT版本的RGB Mini LED全彩显示屏。

Mini LED将逐步导入产业应用并开始加速，2023年Mini LED 下游市场预计如下：（数据来源：Yole Développement）

● 汽车市场，是Mini LED未来几年的发展主力，预计2023年可实现爆发。Mini LED在2019年汽车领域的出货量还不具体，预计2023年出货量将高达3570万台，成为四个应用最大的领域之一。

● 智能手机市场，目前Mini LED主要竞争者是OLED面板，随着Mini LED 成本不断降低，预计2023年可实现手机市场快速应用。

● TV，在电视方面，Mini LED可以帮助液晶显示器弥补差距，并在高利润的高阶市场上重新抢占OLED电视的市场占有率， 对于没有投资OLED技术的面板和显示器制造商而言，这个机会更具吸引力。

● 显示器市场，可以在各种中小型高附加价值显示器领域中使用：Mini LED可以在成本、对比度、高亮度与轻薄外形上，较OLED屏幕有更佳的表现。

1)．应用分析

原因分析－短期：依据市面上产品尺寸及PPI要求，推算出LED尺寸及像素数量，预估LED尺寸愈大、像素数量愈少的应用，实现商业化量产的速度也相对愈快。

原因分析－中期：由于尺寸需要微缩到5μm至30μm，依分辨率要求所使用的像素数量也高达数百万颗，致成本不易压低，量产时程也会因此较晚。

原因分析－长期：是否能发展至主流消费性电子产品市场，甚至取代目前的OLED电视或LCD电视，受生产成本限制。

2) 市场发展分析

苹果与Sony抢先布局，瞄准两种极端尺寸应用：

苹果：专攻小尺寸 Micro LED 应用，2016 年已实验性点亮了 6 寸 Micro LED 显示器。

Sony ：专攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”（像素间距约 635μm），但造价非常昂贵。

由于Micro LED技术门槛高，巨量转移、检测和修复等也对各大厂商提出了较大的挑战，所以，目前Micro LED显示屏生产技术仍处于起步阶段。而Mini LED显示已经逐渐成熟，步入量产阶段了，下面我们将选取Mini LED芯片段和封装段的部分设备进行分析。

芯片段痛点设备——光刻机

痛点：曝光显影的影像难以显现

传统LED在500微米的芯粒上进行曝光显影，Mini LED 现在要在100－200微米芯粒子曝光显影出线路图，需要更高的精确度，曝光显影出的图形才更容易显现。

芯片段痛点设备——切割机

痛点：切割后的芯粒背面美观度低

传统工艺会导致切割芯片背面不美观，因为传统LED是使用正装芯片，客户使用时不会关注背面。而Mini LED是倒装芯片，芯片是背面朝上，对背面美观度要求较高。

封装段痛点设备——固晶机

痛点1：顶针容易顶歪

由于Mini LED芯片体积越来越小，要求顶针的偏差更小，对准确度要求更高。

痛点2：精准点胶有难度

点胶位置不正确，可能会导致漏电等后果。而胶的流动性受到温度控制，所以需要精准控温，目前固晶机的控温能力还有待改进。

痛点3：真空吸取难以控制

真空吸取Mini LED芯片对于真空度要求更高，机台通过真空检测确定是否吸到和放下，真空检测传感器灵敏度决定了真空吸取的精度。

封装段痛点设备——焊线机

痛点：打线、焊接易错位

打线、焊接的操作是通过PR图像技术进行精准定位的。随着技术的发展，Mini LED体积越来越小，对于图像处理能力要求也更高。