在封装环节，气泡可谓是一直纠缠不休。气泡的出现，特别是无规则出现的时候，叫人琢磨不透。现在，我就TOP系列白光三种气泡现象作以简单的分析。
此类气泡一般较少并且有规律（1-2pcs左右，基本在同一位置）。2.点胶针头位置不合理 or 针头毛刺现象严重。位置不合理包括预设针头初始位置不合理、针头高度不合理、点胶过程中机器 or 夹具偏差 or 支架起伏 or 作业员未按要求统一放置支架所带来的针头偏离合理位置等。4.胶水本身粘度较高 or 胶水长时间使用粘度逐渐升高导致胶水流动性差。现在 TOP 系列白光封装越来越多样化，双晶、多晶的出现导致碗杯内结构复杂，给点胶带来一定影响。1.点胶机速度适宜即可，切忌作业员擅自调整点胶速度。速度快了，很多的异常状况就出来了。2.根据支架本身结构，找到最适合点胶的位置（胶水一般是顺着杯壁流下去）。针头的高度一般取决于点胶量，点胶量较大的会稍高些。机器偏差只得找设备克服了。夹具偏差是一个值得警惕的问题，一般小的封装厂通常情况下不会固定机台生产某种型号的产品，夹具的更换在所难免，夹具在更换的过程当中所产生的磨损及人为误差都会影响到实际点胶位置的改变，所以更换夹具后的一个验证步骤必不可少（调机 OK 后空跑一周即可）。支架起伏同理，也会间接影响到实际点胶位置的改变（点胶过程中支架压板/盖板必不可少，对于支架本身扭曲的，特殊对待即可）。TOP 系列产品在支架放置过程中无外乎两种（你们的作业员应该不会蠢到背面点胶的吧），选择其中的一种，固定下来即可。针头毛刺现象主要就要求点胶前针头针孔的检查及定时更换。以上这些主要是将其以标准文件方式定义下来，作业员实际操作时按此执行即可，QC 监督执行。3.支架除湿必不可少，除湿结束后尽量放置在 60 度烤箱中保温。支架表面流动性差，主要得从支架本身入手，选择经得起市场检验的支架供应商；其次，点胶过程中支架底部加热也必不可少（温度一般设置在 40-60 度）。4.胶水的粘度过高会增加气泡产生的可能性，并且点胶效率也会有所降低，所以选择粘度适宜的胶水，显得相当重要。其次胶水的使用时间不宜过长，尽力控制在 1.5小时以内。胶水预热，根据实际需要进行选择，适当的提升温度会使胶水的流动性增强。5.碗杯结构复杂。我只能说：“研发工程师们，体谅体谅做制程的吧。”1.腔体残留气泡主要原因分为两种。一种是气泡未排干净，一种是腔体未清洗干净导致。排胶一般会加入气管进行，这样排胶的效果更好。排胶过程中，注意气压不得过大（大于 0.5Mpa），容易造成针筒破裂。腔体清洗，就靠文件要求，QC 检查了。2.漏气。各个连接部分密封圈的状态及旋钮部件是否拧紧都是应该注意的。3.胶水本身残留气泡。搅拌机（自带纳米脱泡功能）搅拌后的胶水可以拿去真空箱中做个验证。用真空机进行脱泡的封装厂则需自行根据实际情况规定胶水的脱泡时间了，不过，真空机的时常保养与状态验证可不要简化了。4.吸湿。配完胶水盖盖，注意密闭保存即可。胶水使用时间不宜过长。
（此类气泡一般数量较少，但气泡较大）
产生此类气泡主要有以下几方面的原因：
1.支架本身气密性较差导致。
2.支架银层与绝缘带存在间隙或断层状。
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