为适应倒装芯片窄节距互连的填充需求，产业界提出了一种新型的预成型底部填充技术(Prcassenbly Undetfill)。这种技术既能简化工艺，又能对窄节距互连（小于100um）进行良好的底部填充。顾名思义，预成型底部填充技术是指厎部填充料在芯片互连之前就被施加在芯片或基板上，在后续的回流或热压键合过程中，芯片凸点互连与底部填充固化的工艺同时完成。
相关技术及所用的底部填充料主要包括非流动底部填充料 (No-Flow Underfill, NUF)、晶圆级底部填充料 (Wafer Level Underfill, WLUF)、非导电浆料(NCP）和非导电膜 （NCF)。其中 NUF 与NCP/NCF 有所区别，前者所谓的 “No-Flow”过程是将封装材料及助焊剂等在焊料回流时同时进行焊球的互连过程，而 NCP/NCE 是一种非导电材料（膜），是利用倒装键合的热压方式将焊球互连及封装材料固化同步完成的。
非流动底部填充工艺的提出，必然要求与之相应的底部填充料的发展，对此工艺可知，非流动底部填充料除需要具备毛细管底部填充料的性能外，还需要具备助焊功能，这样才能形成良好的焊球互连结构。
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