在半导体封装领域，真空除泡机被广泛应用于芯片封装过程中，以确保芯片的稳定性和性能。那么，除泡机的原理是什么呢？让我们一起来了解。
真空除泡机，也称为高温除泡机或消泡机，利用真空和高温技术对芯片进行处理，以排除芯片表面的气泡和杂质。除泡机的主要工作原理可以分为以下几个步骤：
真空环境创建：首先，除泡机通过抽取内部空气，创造出一个高度真空的环境。这样做的目的是消除空气中的氧气和湿气，从而防止气泡产生。
加热处理：接下来，除泡机将芯片加热到特定的温度。温度的选择取决于芯片的材料。对于光电芯片材料，温度通常控制在100℃左右；而对于CMOS（互补金属氧化物半导体）材料，温度则调控在180℃左右。高温有助于材料的膨胀，进而将存在于芯片表面的气泡推向材料表面。
气泡排除：在高温下，芯片材料的膨胀会导致气泡从芯片内部逐渐移向表面。真空除泡机会利用真空环境以及温度梯度的作用，将气泡迅速排除，使其从芯片的表面释放出来。
冷却处理：当气泡排除后，除泡机会逐渐降低温度，使芯片冷却。这样做的目的是确保芯片在正常工作温度下具有稳定性和可靠性。
在半导体封装领域中，屹立芯创真空除泡机是一款优秀的设备。其采用先进的工业烤箱技术，能够提供高水平的温度均匀性，特别适用于大面积芯片的除泡处理。此外，该除泡机还配备智能控制系统，能够实现远程监控和异常警报，增强操作的安全性和便捷性。
总结起来，真空除泡机通过创造真空环境、加热处理、气泡排除和冷却处理等步骤，有效地清除芯片表面的气泡和杂质。在半导体封装领域，屹立芯创真空除泡机凭借其先进的技术和智能化设计，为客户提供可靠的除泡处理服务，在芯片封装过程中发挥着重要的作用。
屹立芯创 · 除泡品类开创者
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/ Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
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