SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
相对于传统的打线封装，SiP封装作为多种裸芯片或模块排列组装的高端封装技术具有明显的优势：
（1）封装效率高：SiP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少封装体积，提高了封装效率。
（2）产品上市周期短：SiP封装无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。
（3）兼容性好：SiP可实现嵌入集成化无源元件的梦幻组合、无线电和便携式电子整机中的无源元件至少可嵌入 30-50%，还可将 Si、 GaAs、 InP的芯片组合一体化封装。
（4）降低系统成本：SiP可提供低功耗和低噪声的系统级连接，在较高的频率下工作可获得较宽的带宽和几乎与 SoC相等的总线带宽，一个专用的集成电路系统，采用 SiP封装技术可节省更多的系统设计和生产费用。
（5）物理尺寸小：SiP封装体厚度不断减少，最先进的技术可实现五层堆叠芯片只有 1.0mm厚的超薄封装，三叠层芯片封装的重量减轻35%。
（6）电性能高：SiP封装技术可以是多个封装合二为一，可使总焊点大为减少，缩短元件的连接路线，从而使电性能提高。
（7）低功耗：SiP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与 SoC相等的汇流宽度。
（8）稳定性好：SiP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀能力以及高可靠性。
（9）应用广泛：SiP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微 机电 MEMS等领域。
SiP封装技术广泛应用于消费电子、通信、生物医疗及计算机领域等 ，在工业自动化、航天和汽车电子也在获得日益广泛的应用。应用SiP封装技术的器件封装技术的器件和模块和模块包括：处理器、包括：处理器、控制器、传感器等。而且，随着产品对性能要求不断提高，SiP封装技术已经成为封装技术已经成为高端芯片封装解决的唯一方案。SiP封装主要应用领域如下：
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