2023年6月29日，作为国际最大的半导体年度盛会之一，SEMICON CHINA 2023于上海新国际博览中心正式开展。身为全球热流与气压技术的领导者，屹立芯创首次完整地展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，成熟的国产化智能封装除泡设备和创新真空贴压膜设备，带来多领域的气泡整体解决方案，吸引了众多观展客户驻足洽谈。

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 创新除泡品类 助力行业发展

屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系。始终坚持科技革新，不断拓展产品应用能力，专注提升封装产品的良率。20余年的行业经验，让屹立芯创以更精准、更高效、更全面的业务能力，为客户提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，也为先进封装带来智能除泡的更多可能。

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 掌握核心科技 赋能应用场景

作为全球热流与气压技术领导者，屹立芯创全系除泡品类产品家族，身怀智能机台DNA，搭载以热流、气压为核心的多国、多项专利技术，结合多年大数据应用经验，更适用于不同行业的客户需求。多款除泡产品实现客制化生产，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

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 卓越国产设备 驱动封装未来

屹立芯创已实现设备国产一体化进程。位于南京江北新区的公司总部基地，配套半导体先进封装联合研发实验室、研发中心、应用服务、数字智慧工厂等，提供从研发-测试-生产-售后的全流程服务。屹立芯创除泡品类全系产品家族均已实现国内定制化量产。并于全国多地布设研发应用中心与应用服务平台，快速响应客户需求，规避不可控风险。

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共建生态体系  协同行业繁荣

突破不止于此，屹立芯创重视产业生态圈的协同共建。以国家战略、产业高度为基准，现已与清华大学、深圳大学、上海交通大学、华中科技大学、南京邮电大学等高校携手启动“星火力量”计划，围绕产业人才培养、前沿技术开发等方面展开一系列合作，现场特设“生态合作”专区，欢迎您前来面谈，共商协同发展之路。

屹立芯创坚持“为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的企业使命，公司实力与产品质量深受国内外行业头部厂商认可。屹立芯创于展位T2馆301号展位略备薄礼，期待与大家互动交流。