SEMICON CHINA 2023
#屹立芯创展会精彩抢先看
亮点1：开创除泡品类，揭密核心科技
此次SEMICON CHINA展会，屹立芯创将携人气产品——真空压力除泡系统 VPS和晶圆级真空贴压膜系统 WVLM 亮相，展示除泡品类开创者的芯实力。
现场揭密独家技术专利：独家专利真空压力多重多段切换除泡、创新的真空下贴膜技术和弹性气囊震荡式压合技术等等，还原工业除泡原理，为广大客户带来定制化除泡解决方案。
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亮点2：国产化设备，共建生态体系
作为拥有自主研发-生产制造-销售于一体的国产化设备原厂，屹立芯创坚持用完备的制造服务体系，铸就国产化设备厂商典范，为广大客户降本增效，规避风险。
屹立芯创重视合作伙伴生态建设，现与国内外多所科研机构、高校、人才基地达成研发、人才培养等合作项目。大会同期，屹立芯创将开辟生态共建版块，诚邀产学研用、上下游企业、经销商等合作伙伴，携手实现产业共赢。
亮点3：预约参观报名，现场好礼等你来拿
时间：2023.6.29-7.1
今年的SEMICON CHINA，屹立芯创将在展位现场设置抽奖环节，丰富礼品等你来拿~
扫码关注公众号-“SEMICON”专区即可报名
或点击链接报名：
https://crm.xtcrm.com/jk/uin/index.xt?pid=4620&owner=M1&md=089da0c5f2c37e5e8da58bcf49257105
SEMICON CHINA 2023
屹立芯创诚邀您的莅临
T2-301 我们不见不散
屹立芯创 · 除泡品类开创者 屹立芯创专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
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