摘要：
在高速信号和热应力载荷作用下，球栅阵列封装（BGA）器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷，极易导致焊点破裂并引发器件故障。针对有铅焊球的BGA器件，通过真空汽相焊接技术从汽相液注入方式与升温速率之间的平衡规律入手，系统探讨了不同焊接阶段真空抽压以及调控真空度对焊点空洞的抑制机理。结果表明，在保温区真空度 50mbar 时 BGA 焊点具有较低的空洞率为 0.9%，均匀的微观组织分布以及良好的焊接质量，可有效解决焊点空洞率过大而引发的可靠性问题。
关键词：
球栅阵列封装；真空汽相焊；真空度；空洞率
1、引言
随着宇航型号向小型化和集成化发展，使用的各类封装元器件也逐渐面向高密度化和微型化方向设计。目前，广泛应用的柱栅阵列封装(CCGA)、BGA等面阵列封装器件，具有尺寸更小、引脚数更多和高性能等优势。对于BGA器件而言，密间距排列的球形焊点不仅要求保证良好的机械支撑强度，而且还作为电气互联和高效散热通道。由于宇航型号产品需要在复杂的空间环境下长期在轨可靠服役并且具有不可维护性，因而对BGA器件的质量可靠性要求十分严格。存在焊点空洞等缺陷的BGA器件在热冲击和高强度震动等极端条件下会导致焊点开裂和焊接强度降低，进而造成产品失效。
受回流焊接设备的局限性，BGA器件在焊接过程中产生的缺陷都集中表现在焊点上。BGA器件焊点空洞现象是在绝大部分表面贴装技术(SMT)中常见的 严重缺陷，与焊膏选用、气氛环境、回流曲线设置等工艺参数以及助焊剂的合理释放途径都密切相关。但空洞现象尚且无法通过优化常规的回流焊接工艺彻底解决，影响了BGA器件的高焊点质量和焊接可靠性。研究表明，真空再流焊接技术不仅实现了BGA器件的焊点低空洞化，而且能够对焊点有空洞的BGA器件进行返修。
2、实验
2.1 实验样品
实验所用BGA器件的有铅焊球成分为Sn63Pb37，标称熔点为183℃，粒径为0.6mm，焊球间距为1mm；焊锡膏为Sn63Pb37型共晶免清洗焊膏，其中金属质量 分数为90.2%，标称熔点为183℃。印刷焊膏网板与印 制板焊盘按1:1尺寸比例开孔，钢网厚度为0.2mm。
2.2 实验设备
实验焊接设备为Rehm Condenso XM型真空汽相焊接系统；X-Ray检测设备为YXLON Cougar EVO型检测仪；焊点金相组织使用AXIO Imager A2m型金相显微镜记录；焊点微观组织通过HITACHI SU8100型场发射扫描电子显微镜观察和X射线能谱分析仪分析元素分布。
2.3 BGA优良焊点标准
3、真空汽相焊接工艺研究
3.1 升温速率调控分析
温度曲线设置是焊接工艺的核心管理工具，决定了元器件乃至整个印制电路板的焊接可靠性。真空汽相焊接技术可以实现升温速率的精准调控，凭借导热介质汽相液相变时放出热量对元器件均匀加热，热传导率和焊接时间与汽相液所提供的热量呈现良好的相关性。通常，焊接曲线由预热、保温、回流和冷却区4个部分组成。其中，预热区起到加热印制板组装件达到平衡状态，同时防止焊膏发生坍塌和焊料飞溅的作用。但较高的预热区升温速率会对元器件造成热冲击损害和热机械应力，低升温速率则会影响焊剂活化和焊点润湿效果。根据相关标准QJ3173《航天电子电气产品再流焊接技术要求》，焊接预热区的升温速率应保 持在0.5～2℃之间。
3.2 阶段性真空抽压分析
图1、焊点空洞抑制机理示意图
在控制焊膏使用、焊盘设计等变量的基础上， 利用真空汽相焊接工艺核心的真空技术通过阶段性真空抽压和优化腔体真空度，以期降低焊料的氧化 程度以及排出释放的气体，如图1所示。从本质上来说，绝大多数BGA焊点中产生的空洞都是回流阶段熔融焊料包裹气体造成的，导致焊点表面层冷 凝固化后仍有气体截留在焊点内部，主要原因可分为以下4类：
a、焊膏：焊膏中金属含量与和尺寸决定了挥发气体从紧密焊膏中逃逸的难度。通常，金属含量越高，焊粉粒径越细，BGA焊点冷却后内部空洞的体积比例越高；
b、助焊剂：吸纳在焊膏中的助焊剂沸点和粘度影响了焊接过程中助焊剂分解和挥发的时间和畅通性；
c、焊盘设计：由于微孔和盲孔等焊盘的设计使BGA器件的底部位置容易产生空洞；
4、结果与分析
4.1升温速率曲线结果
根据有铅焊料的熔点特性选用了相应的汽相液，其在腔体内达到沸腾状态则与汽相液注入量和腔体压强紧密相关。经过大量试验验证，合理的升温速率通过调节汽相液注入量与腔体真空度的平衡关系如图2所示。当100～600mL的汽相液注入后立即真空抽压至800mbar、600mbar、400mbar和200mbar时，升温速率在0.67～1.49℃/s范围内，均符合焊接标准的要求。从图2中看出，较少的汽相液注入量在相变过程中提供的热容无法使印制板组装件快速升温，温度呈现缓慢上升的状态。当汽相液注入量达到600mL时，腔内温度至120℃后的升温速率明显提升，主要是由于大量的汽相液由液态完全转换为气态需要一定的时间，当完全转换后使印制板组装件的升温速率剧增。基于此，在注入300mL汽相液后真空抽压至200～400mbar区间内，具有最缓和且线性的升温速率为1.01～1.18℃/s，用于进一步指导真空汽相焊接工艺曲线的设置。
4.2工艺曲线结果
图3、不同真空汽相焊工艺和温度实测曲线图
4.3焊点剖面检测结果
图4、BGA焊点金相剖切图
4.4焊点X-Ray检测结果
真空汽相焊接后BGA器件的底部焊点将通过X射线进一步检测空洞率。由图5可知，大小一致的黑色圆为BGA焊球，其中杂乱无章的白色圆为产生的气泡。预热区真空抽压后BGA焊点形成的空洞数量较多，经过计算后焊点空洞率约为11.9%，其中部分焊点的内部空洞已超过焊球投影面积的最大值25%。在保温区真空抽压至100mbar时所得BGA焊点的气泡显著减少，大幅度抑制了焊点空洞现象至2.6%的空洞率。随后，在焊接曲线峰值温度的回流区真空抽压时，BGA焊点的整体空洞率进一步降低为1.8%，但存在2个BGA焊球桥连在一起形成短路的严重缺陷。焊接温度与气体压强关系的解释可以依据式（1）克拉伯龙方程[8]：PV=nRT（1）
图5、BGA焊点X射线检验图
4.5真空度优化检测结果
b.金相剖切图 c.X射线检验图图6、保温区真空度50mbar焊接效果图
5、结束语
屹立芯创 · 除泡品类开创者
