真空除泡机-高压除泡机-晶圆压膜机-除气泡设备厂家

除泡系统

晶圆级真空贴压膜系统全自动型 L-AW200

适配 PI、NCF 等干膜的表面真空贴膜工艺，可用于 TSV 晶圆、表面深槽晶圆及带凹凸布线 / 微凸点晶圆的贴膜，通过真空压力均匀分布实现紧密贴合，保障先进半导体封装工艺需求。

产品特征

外形规格：3800mm×3500mm×3500mm，重量 13kN/m²
技术指标：8 英寸晶圆适配，加热气囊式压合，温度范围 RT~150℃（误差 ±3℃），适用晶圆厚度 300~1500μm，真空腔室≤0.5Torr，贴膜压力 0~5kgf/cm²（误差≤3%）
操作模式：不锈钢门板，手动 / 全自动模式便捷切换
上料系统：卷膜 / 片膜双上料方式，治具更换切换
压膜结构：上下腔体设计，下腔真空吸附 chuck，上腔软气囊压合
干膜处理：自动环切切割、PET 膜撕除、胶膜传送
膜材管理：干膜安装 / 离型膜收集 / 废膜回收三滚轴，张力控制系统
监测防护：胶膜存量 / 满料监测报警，静电消除棒
上下料：2 套上料口，8 英寸 open cassette 自动上下料，晶圆错位 / 叠片检测
晶圆传送：机械臂真空吸附传送，数显压力传感器监测，无碰撞归位
预对准：光学预对准装置，真空吸附校准方位
通信接口：MES/EAP 接口支持数据交互。

产品优势

产品应用

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