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压力除泡系统 PCS-S09
除泡品类 | 压力高效除泡、智能化系统布设
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产品详情
产品特征
产品应用
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RT~200℃
智能真空压力切换
NA
智能压力控制
Option
智能温控
Option
智能控氧
Option
智能挥发物收集
Option
智能诊断
std
智能安全保护
std
自动化整合
Option
产品 特征
技术优势
智能真空/压力共存切换系统
智能温控系统
智能控氧系统
智能挥发物收集系统
智能安保系统
智能诊断系统
智能压力控制系统
自动化整合系统
应用优势
业界应用经验完善
多样工艺/材料应用
高品质/高良率/精准应用
应用领域广泛
工业非标定制能力
本地服务快速响应
智能化系统布设
智能降低挥发物,其他污染设置收集功能
全时段含氧功能监控机制
快速升降温的温度表现
增压实时修复回馈
智能多重安规认证以及保护机制,操作分层管理
设备应用广泛
多领域
多工艺
多材料
全程记录
操作流程全记录
数据可导出,配合精细化工程分析
核心技术
20年+除泡经验沉淀
密闭式炉体符合国家安规检验
可间接缩短点胶工艺时间
图形表示方法,操作更直观
可设定保养清洁提醒
可对接MES工业控制系统
产品 应用
IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片烧结
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二极管-铅图层
贴压膜后-除泡
LCD贴压膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
点胶/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛细填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
热传导材料TIM
模组覆膜
封装(液体化合物)
TC黏接(热压缩黏接)
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