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除泡系统

晶圆级真空贴压膜系统

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高温真空压力除泡系统 PIST-S06

配合高温350°C下除泡工艺，针对性研发铟片除泡散热工艺解决方案

温度	RT~350℃
智能真空压力切换	Option
智能压力控制	Option
智能温控	Option
智能控氧	Option
智能挥发物收集	Option
智能诊断	Std
智能安全保护	Std
自动化整合	Option

产品特征

技术优势

智能真空/压力共存切换系统
智能温控系统
智能控氧系统
智能挥发物收集系统
智能安保系统
智能诊断系统
智能压力控制系统
自动化整合系统

应用优势

业界应用经验完善
多样工艺/材料应用
高品质/高良率/精准应用
应用领域广泛
工业非标定制能力
本地服务快速响应

智能化系统布设

智能降低挥发物，其他污染设置收集功能
全时段含氧功能监控机制
快速升降温的温度表现
增压实时修复回馈
智能多重安规认证以及保护机制，操作分层管理

设备应用广泛

多领域
多工艺
多材料

全程记录

操作流程全记录
数据可导出，配合精细化工程分析

核心技术

20年+除泡经验沉淀

密闭式炉体符合国家安规检验

可间接缩短点胶工艺时间

图形表示方法，操作更直观

可设定保养清洁提醒

可对接MES工业控制系统

产品应用

IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING芯片烧结
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3DIC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING二极管-铅图层贴压膜后-除泡
LCD贴压膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
点胶/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛细填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
热传导材料TIM
模组覆膜
封装(液体化合物)
TC黏接(热压缩黏接)

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