高温真空压力除泡系统 PIST-S09
配合高温350°C下除泡工艺,针对研发铟片除泡散热工艺解决方案
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温度 RT~350℃
智能真空压力切换 Std
智能压力控制 Option
智能温控 Std
智能控氧 Option
智能挥发物收集 Option
智能诊断 Std
智能安全保护 Std
自动化整合 Option
产品 特征
技术优势
  • 智能真空/压力共存切换系统
  • 智能温控系统
  • 智能控氧系统
  • 智能挥发物收集系统
  • 智能安保系统
  • 智能诊断系统
  • 智能压力控制系统
  • 自动化整合系统
应用优势
  • 业界应用经验完善
  • 多样工艺/材料应用
  • 高品质/高良率/精准应用
  • 应用领域广泛
  • 工业非标定制能力
  • 本地服务快速响应
智能化系统布设
  • 智能降低挥发物,其他污染设置收集功能
  • 全时段含氧功能监控机制
  • 快速升降温的温度表现
  • 增压实时修复回馈
  • 智能多重安规认证以及保护机制,操作分层管理
设备应用广泛
  • 多领域
  • 多工艺
  • 多材料
全程记录
  • 操作流程全记录
  • 数据可导出,配合精细化工程分析
核心技术
  • 20年+除泡经验沉淀
密闭式炉体符合国家安规检验
可间接缩短点胶工艺时间
图形表示方法,操作更直观
可设定保养清洁提醒
可对接MES工业控制系统
产品 应用
  • IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
  • IGBT-CHIPSINTERING芯片烧结
  • UNDERFILLING 填充
  • UVLED-CUF+POTTING
  • 2.5D/3DIC-NCF OR CUF
  • DIODE-PICOATING二极管-铅图层
  • 贴压膜后-除泡
  • LCD贴压膜后-除泡
  • 黏晶-(DAF干膜)
  • 点胶/印刷/灌封
  • 通孔填充除泡
  • 毛细填充(CUF)
  • DIE ATTACHED
  • LC TAPE
  • 热传导材料TIM
  • 模组覆膜
  • 封装(液体化合物)
  • TC黏接(热压缩黏接)
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